iPhone 5S芯片级拆解,显微镜下的A7处理器揭秘
来源:电子元件技术网 发布时间:2013-09-26
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iFixit联合Chipworks带来了A7处理器的拆解,让我们来看看iPhone 5S究竟有一颗什么芯。
电子显微镜下的A7处理器晶片图像。Chipworks确认,A7的确是由三星代工的芯片,使用了三星的28纳米HKMG工艺。

接下来看看A6处理器与A7处理器的对比图。A6的门间距是123纳米,而A7的门间距是114纳米。A7采用的是28纳米制程而A6是32纳米制程,两者有什么差别呢?也就是说,A7可以在A6的77%面积内放下和A6处理器一样多的晶体管,然而A7的芯片面积比A6还大,这也难怪iPhone 5S对iPhone 5那碾压性的性能优势了。


A7处理器芯片里面的10亿个晶体管。

iPhone 5S神秘的M7处理器,Chipworks发现M7其实是一块NXP LPC18A1,是以ARM Cortex-M3为基础开发的LPC1800系列的一员。M7芯片用来收集和处理加速度计,陀螺仪以及地磁仪所传来的数据,这样可以让A7处理器更专注于处理其他数据。在处理完这些数据以后,M7将会向A7传递经过处理的数据包,很可能是直接用XYZ轴表现手机的位置和运动状态,A7可以直接使用经过处理的干净数据。


最后再来看看LTE模块,依然出自高通之手,编号为MDM9615M。模块里面其实还是Made in Samsung:一块基带芯片和一块DRAM芯片。这也是今年在很多智能手机上流行的配置。


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