华为自研40nm OLED驱动IC芯片或由中芯国际代工
来源:EETOP易特创芯 发布时间:2021-07-23
分享至微信

前不久有消息称,华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产,预计年底即可正式向供应商量产交付。由于华为没有晶圆厂,该芯片仍需借助委外代工。最新报道称,由于规划月产能仅几百片晶圆,位于中国台湾的几家晶圆厂似乎兴趣不大,建立订单合作的希望比较渺茫。
据悉,该OLED驱动IC采用40/28nm工艺,最终还是最大可能交给中芯国际生产。尽管也有业内人士担忧,DDI芯片利润较低,可能会影响到中芯中国的毛利率。
此前谈及和华为海思的合作,中芯国际联席CEO赵海军曾确定还存在,走的合规途径,所有事情经得起调查和考验。
除了量产代工,还有一个问题是高端的封装测试服务同样不好联系,颀邦科技和南茂科技是非韩系企业中DDI芯片封测的垄断者,但他们手里联咏的单子都还满足不了,扩产需要较大的资本支持。
免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!
[ 新闻来源:EETOP易特创芯,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

EETOP易特创芯
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
小米自研3纳米芯片,美国或限制台积电为小米代工
2025-05-28
联想发布新款平板电脑,搭载自研5nm芯片
2025-05-10
微软自研AI芯片推迟,性能或难敌英伟达
2025-06-28
联想自研芯片SS1101亮相,传由台积电5纳米制程代工
2025-05-16
小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”即将发布,采用4nm工艺
2025-05-15
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片