Intel IDM 2.0代工让步,3nm芯片将继续与台积电合作
来源:EET 发布时间:2021-07-04
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Intel新任CEO基尔辛格上任以来,为了推行IDM2.0,重返芯片生产,实施了建厂等各种举措,然而却跟不上其研发的最新3nm芯片,不得不做出让步,与台积电继续合作。
就在Intel自己的7nm工艺都难产的时候,市场突然传闻他们的3nm芯片已经在测试中了,只不过这是找台积电代工的,而且订单数量激进,取代苹果成为台积电最大3nm客户。消息人士称,Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品,分别是笔记本CPU和服务器CPU,最快2022年底投入量产。
按照台积电之前的说法,相较于5nm,3nm工艺性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。
对于这一消息,台积电方面今天回应称不予置评,不会对市场传闻做出表态。
不过这种不表态的官方回应实际上信息量不少,业界有关Intel找台积电代工的传闻早就存在,Intel之前也没有明确拒绝过代工的方式,提到了外包或者自产的三个选择原则,要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。
3月份基辛格就任CEO之后,Intel的一大重点确实是提升自己制造先进芯片的比例,为此不惜投资200亿美元建设两座晶圆厂。
不过Intel目前透露的工艺路线图最多延续到7nm、5nm,再往后的自研3nm一直没信息,找台积电代工的可能性是不能排除的。
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