DIGITIMES Research观察，2021年上半各CPU大厂竞相发表新一代产品，包含x86架构业者英特尔(Intel)、超微(AMD)，以及非x86架构的安谋(Arm)，这将有助推升伺服器出货成长力道。各晶片商除针对CPU运算处理效能提升外，亦强调提升伺服器软硬体生态系的完整度，以期进一步拓展云端服务、AI及高效能运算(HPC)等市场。

英特尔于2021年4月正式发表新一代伺服器CPU平台Whitley，超微于2021年3月推出第三代Epyc平台，另外，以Neoverse系列主打伺服器市场的安谋，2021年将推V1、N2产品线，分别主攻HPC及云端资料中心市场。

随著各晶片商推展新一代CPU平台，将有助于带动云端资料中心、企业伺服器部分换机潮，使相关台厂于2021年可望保有伺服器出货成长动能。