苹果(Apple)新一代iPhone即将进入零组件大量拉货阶段，供应链已做好准备。不过，不少供应链业者反应，2021年iPhone新机内部的零组件相比上一代并没有显著升级，从PCB端来看，就只有电池模块更新以及增加5G毫米波(mmWave)导入比，带来第二代AiP模块使用量增加，其它主板和软板模块变化都不大，对单价成长的帮助应有限。
相关业者指出，苹果SLP主板无论是材料和线路设计，2021年机种都没有大幅度修改，因此单价和毛利变化不大。事实上，苹果过去都是每2年才会有一次大改，所以并不令人意外。就算毫米波机种导入比重提升，但主板材料其实早在2020年规格就已经满足，所以2021年不需要太多调整。主板之外，软板模块也没有太大改动，只有电池模块和LCP天线导入量增加。
