受到2020年底上游晶圆代工产能开始吃紧，配合台积电5/7纳米主流工艺技术水泄不通，财大气粗的各路芯片大厂让晶圆产能需求量大增，但报价有易跌难涨特性的5G手机应用处理器(AP)只好避开热门抢货点，找上台积电6纳米工艺技术投靠。

英雄所见略同，包括高通(Qualcomm)、联发科及紫光展锐2021年下半及2021年上半新款手机芯片解决方案，都将自台积电6纳米工艺技术的节点出发抢市。众厂聚集台积电6纳米，让终端手机芯片市场竞争压力再次放大。