世界先进 (5347-TW) 今 (22) 日宣布，委讬国立交通大学进行「AI 晶圆表面瑕疵侦测研究计画」，盼与学术界合作，开发通用型、高准确率，且可自我监督的人工智能发展平台，以应用于各产品线晶圆制造，有效提升晶圆制造的效率与良率。

世界先进委讬交通大学智慧绿能产学研究所暨华大 - 交大人工智慧实验室，进行「AI 晶圆表面瑕疵侦测研究计画」，由美国华盛顿大学教授黄正能、交大教授彭文孝与副教授马清文共同主持。

世界先进盼与学术界合作，开发可跨产品的通用型、高准确率，且能自我监督的人工智能发展平台，缩短半导体产业的 AI 模式发展时程，并增强其信赖指数，以应用于各产品线晶圆制造，协助公司智能制造与智能管理，并有效提升晶圆制造效率与良率，为客户创造价值。

世界先进资讯科技暨智能管理协理张永政表示，公司投入资源发展智能制造与智能管理，并运用最新的人工智能技术，来精进晶圆制造能力。除盼此次与学术界合作的研究成果，能回馈于精进公司制程，也希望借由半导体制造实务与学术结合，加速国内人工智能学术应用与发展，期待人工智能产业能成为继半导体后，台湾下一个居全球领导地位的科技产业。

此项研究计画利用新型 AI 开发平台的人工智能演算法，对晶圆制造完成后的瑕疵影像，判读瑕疵型态并做分类。由世界先进提供制程影像资料，搭配人员进行影像标籤，训练人工智能演算模型的图像判读能力，增加瑕疵复检效率。

同时，当此通用型侦测模型运用到不同产品线时，也能有效减少 50% 到 70% 的人工标籤负担，更快速复制此人工智能模型至其他产品线，强化世界先进的晶圆制造能力与效率。