半导体材料通路商利机 (3444-TW) 今 (9) 日公布 8 月营收 0.82 亿元，月增 8%，年增 22%，累计前 8 月营收 6 亿元，年增 13%；利机受惠封测大厂拉货力道强劲，封测及驱动晶片相关产品出货畅旺，带动 8 月营收创近两年高。

利机表示，8 月封测及驱动晶片相关产品分别较上月成长 17%、23%，其中，封测主要成长产品为散热片 (Heat Sink)，相关业绩已连续 8 个季度成长，依目前在手订单，第三季很有机会再度改写散热片单季新高。

驱动晶片则受惠终端需求回稳，薄膜覆晶封装 (COF) 运送包材的 Emboss 业绩月增 12%、年增 45%，玻璃覆晶封装 (COG) 采用的 Chip Tray(晶粒承载盘)，月增 7%、年增 22%，预期第三季 COF 动能可维持，而 COG 封装需求也回升。

利机认为，今年因疫情带来宅经济、远距办公等商机发酵，推升笔电、伺服器、WIFI、游戏网卡等需求，有助记忆体相关、封测相关等产品出货持续成长，全年营运可望再优去年。