京鼎新模组Q4贡献营收 明年展望更乐观
来源:钜亨网 发布时间:2020-10-03
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半导体设备厂京鼎 (3413-TW) 今年争取新的晶圆模组产品线,年底逐步发酵,明年营收贡献更显著,且随著记忆体、晶圆厂扩大资本支出,整体半导体设备市场前景乐观,法人估,京鼎明年营收将突破百亿元,创新高。
京鼎主要承接蚀刻、CVD(化学气相沉积) 设备模组代工,今年争取到 ALD(原子层沉积) 和 PVD(物理气相沉积) 模组,切入更多逻辑晶圆用机台,有助降低记忆体景气循环影响,也将成为新营收成长动能,最快年底有小量营收贡献。
京鼎也为美系大客户制造金属零件耗材,去年该领域营收比重已达双位数,预计今年业绩将持续成长,目前已规划斥资约 18 亿元,在竹南兴建厂房,预计 2022 年第一季完工,届时产能将较现今逾倍数成长。
京鼎董事会近期也决议发行无担保转换公司债,发行总额约 20.1 亿元,充实公司营运资金,提前为客户需求做准备,连鸿海 (2317-TW) 也用行动支持,砸 3.23 亿元加码京鼎持股,持股比重上升至 8.41%。
SEMI(国际半导体产业协会) 预估,随著疫情持续,晶片需求激增,包括通讯与 IT 基础建设、个人云端运算、游戏与医疗电子装置等领域,皆推升全球晶圆厂、记忆体厂设备支出增加,2021 年将达 700 亿美元,年增 13%,创新高。
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