封测龙头日月光投控 (3711-TW) 今 (30) 日召开法说会，执行长吴田玉表示，为因应客户需求，资本支出将在第四季达高峰，其中以打线封装产能最吃紧，预计将满载至明年上半年，有利明年平均售价；法人估日月光投控第四季营收将再成长 8 %，可望再写单季新高。

吴田玉指出，由于 5G、WiFi 6 带动通讯产品进入成长周期，加上居家办公趋势确立，民众购买 IT 产品，推动电脑存储与消费性电子需求畅旺，同时汽车电子强劲复甦，驱动封装产能吃紧。

此外，民众除购买 IT 产品，又往高单价区间消费，半导体委外封测代工数量增加，晶片也复杂化，现有封装产能相当不足，因此预计将在第四季加速资本支出。

至于美国出口管制条例影响，吴田玉指出，日月光投控第一季、第二季受影响营收为 20%，第三季降为 13%，一次性减损也在第三季完成，预计第四季在资产重新部署及生产线调整后，影响将降至 0%，产能已全由其他客户填补。

展望第四季，财务长董宏思指出，以新台币计价，封测事业生意量、毛利率皆与今年上半年水准相仿；电子代工服务季成长率、营益率，与第二季及第三季相当；整体营收法人估约成长 8 %，毛利率估达 14-16%，营益率 5-8%，可持平高档水位。

资本支出方面，吴田玉强调，日月光投控经历连续三年强劲扩张后，明年资本支出将趋缓、回到正常水准，不过，若是客户要求，公司仍会以满足客户需求为优先。