据国际半导体产业协会 (SEMI) 旗下矽产品制造商组织 (SMG) 在今日 (3 日) 发布的报告显示，今年第三季全球矽晶圆出货量较上一季下滑，但与去年同期相比成长 6.9%，全年表现仍维持强劲。

数据显示，2020 年第三季全球矽晶圆出货量较上一季萎缩 0.5% 至 3135 百万平方英吋，但与去年同期的 2932 百万平方英吋相比，则成长了 6.9%。

SMG 主席兼 Shin Etsu Handotai America 产品开发与应用工程副总裁 Neil Weaver 表示：「在经历了 2020 年上半年强劲反弹之后，第三季全球矽晶圆出货量几乎与上一季持平。」。

矽晶圆出货量 (图片： SMG)

数据也显示，今年年第一季矽晶圆出货量为 2920 百万平方英吋，第二季为 3152 百万平方英吋，第三季为 3135 百万平方英吋。

矽晶圆是半导体的关键基础原材料，而半导体实际上又是所有电子产品的重要组成部分，包括电脑、电信产品和消费电子产品。矽晶圆经过高科技设计，具有薄型圆盘状的外观，可制成各种直径 (从 1 吋到 12 吋)，并可作为大多数半导体元件或晶片的基底材料。

针对矽晶圆后市前景，有业者认为，即使大环境受到新冠肺炎疫情与美中贸易战等事件所干扰，不过，半导体产业的基本动力并不受到疫情的影响，防疫相关封锁措施所带来的云端、线上学习与线上商业模式等，预期将会更为广泛及普遍，半导体发展有望因此加速。