早前已经有消息传出，三星代工iOS芯片的合同将于今年6月正式结束，意味着苹果iPhone、iPad、iPodtouch内部搭载的A系列芯片将很快告别“三星制造”。另一方面，三星内部人士也爆料称，他们如今还未收到苹果20纳米构架A7芯片的订单，看起来与苹果的“正式分手”已经步步逼近。那么，谁将要接手三星为苹果进行代工的重任?

　　这家公司就是台积电(TSMC)。关于台积电携手苹果的传闻，我们早在两年前就已听说，如今似乎已经无限接近事实。日本科技资讯网站Macotakara上周就曾发布消息称，台积电最有可能取代三星成为A7芯片的代工厂商，而今这一消息得到了韩国媒体的确认。《韩国时报》今日在一篇新闻稿中指出，A7芯片确已无三星的份。

　　这里有一个需要特别注意的地方，《韩国时报》称A7芯片将完全由台积电代工，用以配备2014年款的iOS设备。我们不知道这家媒体在引用内部人士提供的信息时出现了错误，还是暗示今年出现的新一代iPhone及iPad仍将使用A6(可能会经过改进)芯片。如果后半段的假设最终成为现实，那么iPhone5S和iPad5的内部很可能只是进行小幅更新。