第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元
来源:电子产品世界 发布时间:2011-12-15 分享至微信

  国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元,与2011年第二季度相比下降11%,与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/127014.htm

  2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%,与2011第二季度订单数相比下降29%。

  SEMI的设备市场数据期刊(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。EMDS期刊包括三份报告:月度SEMI设备订单出货比报告,提供设备市场发展趋势的早期观点;月度全球半导体设备市场数据(SEMS),提供关于半导体设备订单和出货额的详细报告,包括七大区域和22个细分市场;SEMI半导体设备预测数据(Consensus Forecast),提供半导体设备市场的预测信息。欲知详情或订购该服务,请致电SEMI客户服务部联系。SEMI中国客服021-50270909, SEMI全球客服1.877.746.7788(美国免费热线)。

[ 新闻来源:电子产品世界,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!