2013年5月16日，美国伊利诺伊州班诺克本—5月21-22日在拉斯维加斯举办的IPC 电子系统技术会议(IPC ESTC)上，将同期举行IPC标准开发会议，这为业界专业人士提供了一个交流标准开发的机会，欢迎有兴趣的同行现场参与。

　　IPC认证总监兼标准协调员Jack Crawford说：“IPC ESTC为标准开发人员提供了一个面对面讨论的机会，欢迎更多的同行来现场参与讨论。我们的标准开发工作大部分是通过在线及电话会议的形式进行的，这些形式可没有面对面交流更直接、更有效率。”

　　在5月21日(星期二)，IPC电子产品外壳结构要求工作组主席罗克韦尔柯林斯公司的Eddie Hofer和霍尼韦尔加拿大公司的Richard Rumas，将组织会议评估新标准意向书——IPC-A-630《电子产品外壳结构设计、制造、检验、测试可接受性》标准。

　　在5月22日(星期三)，IPC线缆线束可接受性工作组主席L-3通讯公司的Theodore Laser和USA Harness公司的Brett Miller，将组织会议修改应用最广泛的标准——IPC/WHMA-A-620B《线缆及线束组建的要求与验收》。

　　另外，新组建的微电子系统技术发展联盟(CAMEST)将于5月21日(星期二)召开战略发展会议。CAMEST是一个致力于促进全球电子产业界、学术界及政府之间加强合作的独立组织。