Nordic Semiconductor半导体公司凭借其nRF51422多协议ANT和蓝牙智能系统级芯片荣获《中国电子商情》编辑选择奖
来源:电子产品世界 发布时间:2015-03-12 分享至微信

  超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA 宣布赢得 《中国电子商情》颁发的2014年编辑选择奖。Nordic Semiconductor凭借nRF51422多协议ANT和蓝牙智能(Bluetooth® Smart) (前称为蓝牙低功耗(Bluetooth low energy))系统级芯片(SoC)荣獲《中国电子商情》评定为“最具竞争力无线连接产品类别”优胜獎。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/270910.htm

  Nordic Semiconductor亚洲区销售与市场营销总监Steel Ytterdal表示:“Nordic非常荣幸获得《中国电子商情》杂志的编辑选择奖。我们正在进入可穿戴产品和物联网(loT)的时代,我们的nRF51系列SoC产品通过紧凑型高集成度解决方案支持这些新市场所需要的超低功耗(ULP)无线能力,满足这些市场的需求。”

  Ytterdal继称:“这个奖项也标志着Nordic现在是中国超低功耗无线器件市场的领导者。中国市场是Nordic全力发展的市场,我们不懈努力,为中国客户提供支持并扩大本地市場足迹。”

  Nordic于2012年6月首次推出专为ULP无线连接而优化的RF51系列SoC器件,集成了一个2.4GHz多协议无线电、一个32位ARM® Cortex™ M0处理器、最高256kB闪存和最高32kB随机存取存储器(RAM)。nRF51系列软件架构在协议堆栈和用户应用程序代码间具有一个独特且功能强大的分隔区,为应用程序开发人员提供了最大的灵活性、开发简易性和代码安全性。

  nRF51422 SoC能够支持AMT+RF协议软件,也是世界首个能够在单一芯片上同时实现ANT+和蓝牙智能无线通信的多协议SoC解决方案。将nRF51422 ANT和蓝牙智能SoC组合起来,意味着可穿戴技术产品的开发人员能够兼收并蓄,不再需要在这些先前互不兼容的无线技术之间作出取舍,因而最大限度地提高产品的销售潜力。

  对于可穿戴设备等空间严重受限的应用,Nordic还提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)型款nRF51422器件,占位面积仅3.8 x 3.5mm。

  由《中国电子商情》和中电会展与信息传播有限公司联合举办的2014年编辑选择奖,在评选准则方面考虑了品牌影响力、市场份额、技术创新以及产品服务。获奖产品的品牌必需在行内享負盛名,产品本身还必需在中国市场上具备良好销售业绩、拥有领先同侪的市场份额以及具备一项或多项创新特性,同时,销售商必需提供便利的售前、销售和售后服务。Nordic nRF51422 ULP无线SoC产品经评定满足所有这些准则。

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