第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2015)日前在上海盛大启幕，国际领先的集成电路解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)参加了本次盛会(展位号5A032)，全面展出其“智慧生活、安全连结”的半导体先进技术和解决方案。

　　中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生表示：“在政策和资金的双重推动下，中国集成电路产业正在迎来黄金时代。恩智浦具有业界领先的前瞻性技术，为中国的半导体产业带来了创新、管理经验和合作机会，也推动了中国半导体人才的培养。希望恩智浦和更多优秀的中国企业开展合作、创新，携手同行，共同提高中国半导体产业的核心竞争力。”

　　恩智浦全球市场销售资深副总裁兼中国区CEO郑力先生表示：“恩智浦始终致力于成为中国包容性增长中最值得信赖的合作伙伴。本着合作共赢的理念，恩智浦已经与华为、大唐电信等行业内的优秀企业开展了合作，未来我们将进一步深化与本地产业在技术创新、人才培养等方面的合作，更专注的服务本地市场，同时助力中国半导体产业升级和跨越式发展。”

　　2014年，恩智浦和大唐电信合资成立了中国首家汽车半导体公司——大唐恩智浦半导体公司，专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片，以支持中国电动车和混合动力车市场对于最新汽车能源技术不断增长的需求。在此次高峰论坛上，大唐恩智浦首席执行官兼总经理张鹏岗先生代表恩智浦出席并发表题为“助力中国制造2025，打造汽车中国芯”的主题演讲。他着重阐述了“中国制造2025”对汽车半导体行业带来的机遇与挑战，并建议成立“汽车半导体跨行业创新应用联盟”，整合国内汽车半导体产业链各环节上的优势企业。另外，张鹏岗还建议结合国际标准及我国实际情况，出台汽车电子的相关标准。

　　本届国际半导体博览会围绕“落实推进《纲要》，加速产业发展”的主题，云集国内外近200多家知名企业，充分展示了半导体技术的前沿发展成果及在全球和中国经济中的重要作用。恩智浦在展会中重点展出了在互联汽车、智能家居、安全支付、移动通讯等应用市场的产品及技术创新。