武汉新芯将并入紫光集团旗下,掌权之争由赵伟国出线
来源:电子产品世界 发布时间:2016-07-28 分享至微信

  先前科技新报独家揭露,统筹中国存储器产业发展的武汉新芯将与紫光集团携手合作,并有望获得美光在 NAND Flash 的协助,现在事情再有新进展,根据调研机构集邦科技旗下存储器储存事业处 DRAMeXchange 说法,紫光将于武汉成立新企业,未来武汉新芯将并入旗下,据科技新报取得的消息,最终由紫光集团董事长赵伟国将出线掌舵新事业。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201607/294615.htm

  朝 NAND Flash 发展前进

  调研机构集邦科技旗下存储器储存事业处 DRAMeXchange 今 27 日发布消息指出,紫光集团预计于武汉成立长江存储科技,未来将并入武汉新芯并统筹集团下一切存储器发展项目,目前整体规划朝向 NAND Flash 产业发展。

  DRAMeXchange 认为,紫光集团与武汉新芯目前将着力于 NAND Flash 发展,除了因 NAND Flash 后市可期, 武汉新芯原为 NOR Flash 大厂,在生产经验、厂房与产能建置等基础建设本就有所擅长。DRAMeXchange 协理杨文得进一步分析,紫光集团则在资金募集及策略并购等均有过人之处,透过两强携手整合资源,能使中国存储器产业投资的整体资源配置更加集中,并在整合上产生更多综效,对内得以于未来中国存储器产业的发展中瞄准较佳的地位,对外则能提升产业上谈判的筹码,有助于中国建立产业自主性。

  根据科技新报先前取得的消息,紫光集团董事长赵伟国、大基金总经理丁文武可能在这之中扮演重要角色,新芯董事长杨士宁等则可能有异动,而目前最新消息,赵伟国确将担任董事长执掌合体之后的新事业。

  飞索半导体之后再携美光?

  武汉新芯在 3 月底于武汉东湖高新区所擘划的存储器基地才举行动土典礼,规划用于生产 3D-NAND Flash,预计 2018 年建设完成,官方预估,届时与飞索半导体合作开发的 3D-NAND Flash 将能达到 32 层堆叠,初期月产能约 20 万片,武汉新芯目标到 2020 年基地总产能达 30 万片/月、2030 年来到 100 万片/月。

  杨文得表示,3D-NAND Flash 的厂房新建等投资远高于 2D-NAND Flash 数倍,紫光/武汉新芯方若能循华亚科模式取得美光技术授权,则能以较低的财务负担来获取长期新产能的布建,更有机会在市占率拉近与三星和东芝/威腾(WD)阵营的距离。

  3D-NAND Flash 现扩产潮

  目前各家大厂在 3D-NAND Flash 产能的布建,三星在西安厂的投资外,韩国平泽厂区也规划加大 3D-NAND Flash 产能,东芝与威腾(WD)旗下 SanDisk 日本 Fab2 厂在日前开幕,新厂也可望自 2018 下半年投产,海力士则除现阶段 M11 与 M12 厂外,M14 厂第二阶段 3D-NAND 的生产也将从明年第一季后开始进行。英特尔美光阵营在今年 3 月扩建新加坡 Fab10X 外,英特尔大连厂转型生产 3D-NAND Flash 晶片也在这个月 25 日正式投产。

  DRAMeXchange 预估,2011~2016 年 NAND Flash 位元需求量的年复合成长率高达 47%,在 SSD 需求高度成长的带动下,NAND Flash 未来 10 年可望皆维持强劲成长态势。

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