过去的一年是手机市场风云变幻的一年，新势力崛起、国产品牌冲击高端、三星苹果后劲乏力，完全可以说，这是商业领域竞争最激烈的市场，而且它并不只是最终形态的手机成品之争，更是蔓延了和手机相关的整条供应链，尤其是手机的核心——处理器。

　　手机处理器更严谨的叫法是“片上系统”(SoC)，它包含着CPU运算处理器、GPU图像处理器、ISP影像处理器、基带、I/O控制、音频解码芯片等等诸多重要部件。

　　早年的SoC市场可以说百花齐放，知名的有博通、德州仪器、意法爱立信、英伟达等等，但随着一轮市场洗牌，缺少通信基带的厂商逐步退出市场，形成高通、联发科两强独霸的局面。然而就在2015，三星、华为等手机厂商却突然发力，小米也传出自研处理器的风声，芯片市场风云再起。今天，我们就来聊聊2015年的芯片变局。

　　高通平稳带小挑战

　　作为业界的大佬，高通是讨论芯片时无论如何也不避不开的。就在前年，高通凭借一颗骁龙801笑傲江湖，彻底奠定了自己霸主的地位，然而就在大家都以为这种排位将延续下去时，2015高通表现一般，问题出在新旗舰骁龙810上。

　　作为正宗接替骁龙801的产品(骁龙805因没有基带采用机型极少)，骁龙810光从参数上看可谓豪华，首次上了8核的A57+A53大小核架构CPU，高性能的Adreno 430 GPU直到今天也位居排行榜前列，但这些看似强大的参数却成为了悲剧的罪魁祸首。搭载该芯片的手机上市后，发热大、耗电高就一直是挥之不去的梦魇，特别是索尼的Z系列旗舰，即便用上了双铜管散热也无济于事，看似强大的性能也因为高热量导致主频急剧缩减，最终发展成“如何为骁龙810散热”也可作为手机卖点的悲喜剧。

　　出现这一情况，根本原因是骁龙810采用的台积电20nm工艺完全镇不住A57四核这种怪兽。而高通放弃自研架构，选择公版的A57+A53也完全是出于市场所迫，因为早前苹果已经领先业界拿出了64位架构的A7芯片，联发科则通过多核营销咄咄逼人，使得高通不得不仓促改变方案，拿出了并不成熟的骁龙810。然而这颗纸面看似美好的产品最终却令客户遇到不少麻烦，也导致高通失去了重要合作伙伴三星，诸如moto X Style、锤子T2、LG G4之类的旗舰手机也纷纷转用骁龙808这颗“威力”稍弱的次级芯片。

　　而由于年初与中国政府达成了反垄断和解，高通以往可轻松获得的高额专利费出现了大幅下滑，导致毛利率连续三个季度下滑，降幅超过27%。

　　幸好，市场的反馈给了高通重重一击，让它清醒了过来。最新的骁龙820就改用了更务实的四核Kryo自研架构，不再追求卖点上的噱头，重心放在了Spectra ISP、Hexagon 680 DSP、QC 3.0快速充电、Cat 12/13基带这些更事关手机综合体验的地方，事实证明它挽回了手机厂商们的信心，包含三星S7在内的多款手机未来都会采用。同时，中端的骁龙616/650也开始被不少明星机型采用，加上对汽车、无人机芯片的布局，高通的2016会迎来转好的趋势。