芯片制造工艺的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和台积电均已经可以以14nm/16nm工艺制造芯片，而据报道，台积电正计划最早在2020上半年推出5nm工艺制造技术。此外，7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产。如果他们的进度靠谱，就意味着2年间的芯片尺寸缩减会达到50%。
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开发7nm以下芯片的制造过程是相当棘手的，但台积电将答案寄托在了极紫外光刻(UAV)技术上。该公司称，他们已经在这方面取得了“重大进展”，并预计延伸至5nm技术的生产。
从现在到7nm技术推出之前，台积电计划先在2016年1季度时下线首款10nm设计，而全新的16nm FinFETch Compact(FFC)工艺也有望在今年亮相，以带来更好的能耗与成本表现。
