下周联发科法说会即将登场，由于先前董事长蔡明介预告手机芯片缺货、第3季展望佳，加上竞争对手高通乐观看待本季，市场预期联发科8月3日法说会将报佳音。

　　此前传出联发科本周再度向主要晶圆代工厂台积电追单，一口气多追3万片28nm HPM制程的中高阶芯片订单，使台积电第4季28nm产能利用率再度塞爆，以台积电第3季28nm已满载的情况来看，联发科这批新单应落在第4季。

　　由于上半年联发科法说会对下半年景气仍持保守看法，直到联发科股东会蔡明介指出，智能手机在中国及新兴市场需求不弱，2G、3G跨入4G速度加快，芯片出现缺货直至第3季，本季成长的动能将持续。

　　受惠于Vivo、OPPO与乐视等中国手机业者对P10与X20、X25手机芯片的持续积极拉货，以及印度4G智能手机需求的崛起，使得原本市场预估本季营收季减5%的联发科，有望出现逆转，下周法说会很可能从衰退转为成长5%至10%。

　　手机芯片供应链均认为，若联发科第4季出货顺利，以联发科智能手机芯片上、下半年出货量约45：55，供应链预估今年联发科智能手机芯片出货量逼近5亿套，将在扣除苹果、三星、华为等采用自家手机芯片的厂商后，在应用处理器和基频芯片整套出货的数量中，几乎与全球龙头高通相当。

　　自2010年联发科切入智能手机市场，2011年出货量仅1000万套，2012年出货超过1亿套，以联发科今年将近5亿套的出货量，增长已是2012年的四倍以上，速度相当快。对联发科来说目前最大的难关，便是保持更高的毛利率。

　　因为终端产品售价不增反降，芯片制造成本增高，加上外部的竞争，ASP跟着下行，对联发科的毛利率形成压力。今年第2季，联发科的毛利率预估为33.5%至36.5%，全年则落在35%到38%间，是前所未见的低点。

　　法人认为，联发科能否再度拉抬毛利率，必须取决于外在竞争、芯片制造成本、芯片尺寸等三大因素，而外在竞争压力不可能变小，只能从制造成本和芯片尺寸着手。