“修桥，修路、修房子，已经习惯了，只要砸钱就行了，这个芯片砸钱不行的，得砸数学家、物理学家、化学家，中国要踏踏实实在数学，物理，化学，神经学，脑科学，各个方面努力地去改变，我们才可能在这个世界上站得起来。”

这段话是华为创始人任正非在2019年5月接受《面对面》采访时说的。关于中国如何才能成为芯片强国，任正非认为“高级人才”才是关键中的关键。

在华为麒麟芯片出世之前，中国半导体产业一直处于“无芯”时代，正是华为的出现才让“中国芯片”完成破冰行动。

为什么会是华为呢？

因为华为拥有700名数学家，800名物理学家，120名化学家，6000名基础研究专家以及6万名工程师，平均每年的研发投入上千亿。

此外，华为更是积极推动“天才少年”计划，面向全球出重金招聘数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域的青年学者，并安排导师以及重大课题加以培养。

比如去年12月份，华中科技大学刚毕业的青年博士左鹏飞就收到了华为“天才计划”的offer，直接拿下了200万的年薪。

任正非一心想要搜罗人才，培养人才，并以此打破美国芯片封锁。然而在近日，美国顶级芯片专家名单曝光，前5名竟然都来自中国！这恐怕是任正非也没有想到的！

比如排名第一的杨培东（美籍），本科院校来自于中国科学技术大学，现在则是美国加州大学的分校教授。

其他排名靠后的还有夏幼南（美籍）、殷亚东（中国籍）、黄暄益（中国籍）、孙玉刚、马晓龙（中国籍）等，他们大部分来自于中国科学技术大学，也有少部分来自华中科技大学，南京大学以及清华大学。

为什么我们大学培养的天之骄子在公费送往国外深造之后，却没有选择回国报效，而是留在异国他乡？

任正非指出“人才”才是中国芯片产业崛起的关键，结果却发现中国顶尖材料科学家纷纷外流，这恐怕是任正非也没有想到的！

这不由得让我们想起曾经的清华天才林烨。因表现优异被公费送往美国深造，结果学成之后却选择留在美国。

不仅如此，在祖国最需要导弹的时候，林烨竟然还主动放弃中国国籍，加入美国波音公司帮助美国制造出了美国新一代陆基洲际导弹民兵洲际导弹——民兵洲际导弹。

如今历史似乎又再一次重演，美国最顶尖芯片材料专家的前五名竟然都是来自于中国，他们又再一次成为美方“断供”中国芯片的帮手！

很多人认为顶尖光刻机才是制约中国半导体发展的主要因素，但是其实这就是一个“美国陷阱”。它让我们把注意力更多用在“买设备”上面，而忽略了去培养属于自己的芯片人才。

我们要深深地记住，一台光刻机的到货并不能振兴中国半导体产业，唯有培养出源源不断属于我们自己的“高级芯片人才”才是中国半导体产业强大的根本！

总结：曾经我们失去了林烨，但是我们依然造出了世界闻名的“东风”；如今我们失去了这5位顶尖芯片材料专家，我们也必然能够攻克芯片难题！

中国芯片产业不会因为少了这5个人就停滞不前，但是我们对于高等教育领域人才的爱国主义教育确实不能再放任不管了。

就像郑强教授所说的那样：“科技无国界？可笑！”