由恩智浦半导体举办的“2016恩智浦FTF未来科技峰会”今日在深圳隆重召开，恩智浦向合作伙伴、各界与会者展示了半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案。近年来，互联网、大数据和云计算技术推动人类社会向更加智能的移动互联时代快速迈进。作为智能移动互联的基础，物联网与安全连结技术正面临着愈加广泛、迅猛的产业迭代和更新加速的需求与挑战。

　　峰会期间恰逢恩智浦半导体公司成立10周年纪念日，在峰会主题演讲中，恩智浦总裁兼首席执行官理查德•科雷鸣 (Rick Clemmer)强调了推动公司增长的几大重要趋势：ADAS、物联网(IOT)、安全、汽车和支付。理查德•科雷鸣表示：“在庆祝公司成立十周年之际，我们更深刻地意识到安全和连接领域的创新、合作伙伴、以及整个生态圈的融合在推动智能化世界的演化及公司自身发展过程中的重要性。今天我们在FTF峰会上展示了恩智浦在汽车、物联网、支付和交易技术方面的最新成果，因为我们不但想与客户、员工及合作伙伴共同庆祝公司走过的十年，更希望和业界同仁一起展望充满创新、更加智慧的未来。”

　　同时，本次峰会还凸显了恩智浦与中国主要合作伙伴的紧密合作关系，推出了携手研发的针对物联网、汽车和智能厨房的最新解决方案。

　　跨界合作，共同推动中国互联汽车信息安全标准建立

　　峰会期间，恩智浦携手长安汽车、东软集团共同宣布成立“中国汽车信息安全共同兴趣小组”。这是恩智浦在全球市场发起的首个以硬件安全为核心，并与当地汽车产业、软件伙伴联手制定标准的行业合作组织。

　　共同兴趣小组将以目前汽车领域最高安全级别的“4+1安全框架”为技术核心，打造包括行业标准在内的完整的汽车安全解决方案，为全球最大的汽车消费市场和汽车生产国——中国的汽车产业技术与安全标准的升级做出贡献。

　　多重保障，携手推动智能移动支付生态系统构建

　　峰会期间，恩智浦与小米公司共同对外宣布，双方通过深入整合经验和尖端技术，在中国多个主要城市的地铁线路上实现了安全、便捷的公交移动支付体验。自6月份以来，上海和深圳两地使用“小米5”进行公交移动支付的用户激活率分别增长了超过15%和20%。此外，小米近期发布的“小米支付”中也内置了恩智浦eSE解决方案，为用户提供最高级别的银行及交通卡账户交易安全。

　　体验升级，联合美的研发最新智能厨电产品

　　在智能家居领域，恩智浦与美的集团在“智慧厨电”的合作研发应用上取得了突破性进展。恩智浦通过技术创新为美的产品带来了颠覆性改变：此次峰会上展示的“半导体加热魔方”是双方合作的首个成果，产品应用了基于恩智浦RF射频技术的MHT1004N方案，具备外观精巧、体积小、重量轻、便携等特点，为用户带来更加便捷的烹饪体验。作为恩智浦在中国合作研发“智慧厨房”解决方案的重要里程碑，半导体加热魔方的发布预示着双方在智能家居领域的合作空间将更加广阔。

　　集成创新，再推安全互联汽车解决新方案

　　恩智浦宣布扩大其业界领先的汽车电机控制微控制器产品系列，推出丰富的硬件、软件和集成电机控制解决方案以显著加快系统上市时间。利用恩智浦的新型集成解决方案，只需10分钟就能搭建一个功能齐全的电机系统，从根本上简化了系统开发，大幅缩短设计周期。

　　此外，恩智浦还推出了NJJ29C0低频收发器，将其在汽车安全门禁技术上的领先优势扩大到车侧系统。作为先进钥匙侧设计的长期领导者，恩智浦现已实现全系统解决方案，不仅具备工作距离更长和为最终用户提供增强的便利性，且成本更低、产品上市时间更快，为OEM及其一级供应商提供了更大的设计自由度。

　　提效节能，展示智慧城市最新应用产品

　　恩智浦正式发布了i.MX6ULL应用处理器解决方案。作为i.MX6系列的最新版本，该产品使用Cortex-A7单核处理器，提供多种存储器接口并集成能效管理模块，将成本效益、易用性与低能耗成功完美结合，让客户的终端设备能够提供更佳的数字界面体验。相比市场上的同类产品，i.MX6ULL可将能效提升30%但成本更低，能够大规模广泛应用于智能电网监测系统。