2016年，高通收购恩智浦、软银收购ARM公司无疑是集成电路产业界的两起重磅事件。巧合的是，这两件收购案的标的都与MCU产品有关。恩智浦继2015年收购飞思卡尔后，已成为汽车电子领域MCU的当之无愧的领军企业;而ARM则早已凭借其划时代的IP架构左右着MCU产业生态。

　　一、下游应用牵引MCU产业前景向好

　　(一)物联网

　　自上世纪70年代问世以来，单片机(Microcontroller Unit，MCU)就凭借其极强的通用型和极高的研发普及率成为全球嵌入式电子应用领域不可或缺的核心部件。网络通信、工业控制、汽车电子、消费电子、金融电子等领域都离不开MCU产品的支持。未来，物联网相关应用将是集成电路(Integrated Circuit，IC)和电子信息终端产品的发展方向，无论是工业制造业、汽车还是消费电子，都在向互联互通的方向演进升级。新增的物联网设备和老旧设备的物联网替代将是未来发展的主题。

　　通常情况下，物联网设备都需要具备嵌入式控制、传感数据采集、能耗控制及数据交互通信等功能。在数据吞吐量较大、通信协议较复杂、对主控芯片运算精度要求较高的场合，主流的解决方案多采用32位MCU;而在轻负荷、要求快速响应的应用中，16位及8位MCU仍有大量需求，特别是8位MCU凭借其成本优势及开发的便利，在一些颗粒度较小的模块中仍然大规模使用。综合来看，随着下游物联网产业的演进和相关技术的快速发展，MCU市场必将延续高速稳定增长的态势。

　　(二)智能卡

　　数据显示，MCU芯片在智能卡领域的出货量接近50%，而从销售收入看，智能卡领域的收入占比达到15.8%。近年来，随着加密算法、NFC等相关技术的逐渐成熟，搭载MCU芯片的智能IC卡(Integrated Circuit Card)已基本覆盖日常消费、金融支付、政府及公共事务等各个领域。特别是金融IC卡方面，在政策引导和市场驱动的双重作用下正在加快普及。

　　目前，全国近400家商业银行中绝大多数都已经发行了金融IC卡。其全面替代磁条卡已成定局。与此同时，银联芯片卡标准已相继落地泰国等旅游业发达的东南亚国家，实现了我国自主研发金融技术标准的对外输出。预计未来几年，智能卡市场将迎来爆发式增长，这也将直接拉动上游的MCU市场。

　　(三)汽车电子

　　在汽车智能化的演进趋势下，越来越多的MCU产品被应用于新型智能驾驶控制系统以实现半自动驾驶、自动泊车、巡航控制以及电子稳定控制(ESC)等功能。与此同时，越来越多的汽车制造商开始致力于扩展驾驶辅助系统功能，使之在5-10年后能够最终实现无人驾驶功能，这将为车用MCU和传感器市场的发展带来机会。

　　新能源汽车方面，据中国汽车工业协会统计，截至2016年11月，我国累计生产新能源汽车42.7万辆，销售40.2万辆。新能源汽车的快速发展也直接拉动了汽车电子用MCU芯片的市场需求。配备大容量片上存储空间和更多I/O接口功能的32位MCU目前已被广泛应用于监视新能源汽车的电池状态，以及纯电动或混动车的启动电功率。未来汽车电子应用仍将是MCU市场的主要增长动力之一。

　　二、投资MCU企业的三种思路

　　(一)入股MCU龙头企业，快速切入下游市场

　　2016年，高通收购恩智浦、软银收购ARM公司无疑是集成电路产业界的两起重磅事件。巧合的是，这两件收购案的标的都与MCU产品有关。恩智浦继2015年收购飞思卡尔后，已成为汽车电子领域MCU的当之无愧的领军企业;而ARM则早已凭借其划时代的IP架构左右着MCU产业生态。成熟型MCU相关企业在研发实力、供应链、市场认可度及客户渠道等方面都具有显著优势。收购成熟型企业一方面可以直接补齐自有产品线，扩大专利覆盖度，优势技术互补形成完整解决方案，同时可通过规模效应实现外延式增长并降低运营成本;另一方面可以快速切入其所在下游应用领域，拓展应用市场范围，扩大市场占有率。

　　(二)并购成长型MCU及IP设计公司，提升技术层次

　　成熟型企业间的兼并重组往往是出于战略布局需要，这些公司的普遍特点是运营状况良好，盈利能力较强，市场占有率较高。与之相比，一些初创型或中等体量的芯片企业一方面或多或少存在运营效率低下、产品线较为单一、资金不足或缺乏完善销售渠道等问题;另一方面又在某些细分领域具有技术先进性。这样的公司虽然尚未在市场上占有一席之地，且短时间内难以贡献业绩，却可以作为投资方补齐短板、拓展市场、布局新领域的技术储备。同样地，一些大型芯片企业由于战略布局的需要，会对一些非核心业务部门进行剥离或调整，这些部门也进入了资本市场。国际知名MCU供应商微芯科技就一直贯彻着这种扩张性收购战略。自2010年以来先后凭借收购获得了存储器控制、蓝牙及Wi-Fi无线连接、车载娱乐系统、悬浮手势、屏幕触控、气体监测等方面的相关技术及专利，持续提升着其MCU技术层次。

　　(三)搭车全球产能扩张，投资产业链下游环节

　　MCU虽然属于通用型芯片，但是汽车、工业、网络通信等应用领域因其具有不同的行业标准，对工艺的要求也有较大差别。因此，国际MCU领军厂商多采取IDM的运营策略。目前，中国大陆及台湾地区的MCU设计企业基本都是Fabless的经营模式，整体实力及营收规模方面与国际领先厂商有着较大差距，因此在工艺流程环节基本不具备议价能力，产业链环节缺失;此外，申请行业认证的周期一般较长。以汽车电子用芯片为例，从前期研发到通过最终验证可能需要2-3年的时间，这与大陆及台湾半导体厂商产品快速上市的经营理念相悖。随着新能源汽车产业、智能制造产业的迅速发展，MCU的应用场景也将持续拓展，投资产业链下游的制造环节，完善针对不同应用领域的工艺技术，打造虚拟IDM集团的投资路径初步显现。

　　三、关注国际并购把脉市场契机

　　(一)密切关注全球产业界重大兼并重组

　　同业公司间的兼并重组多出于扩展产品线、扩大市场份额等目的，而在体量较大的并购案后，往往会出现一系列连锁的业务优化调整举措，如NXP在收购Freescale仅一个月后，便将其RF部门出售给中国建广资本;2016年6月，又宣布将分立器件及逻辑IC部门出售给建广资本为首的中国财团。无独有偶，2016年11月，中国IC设计公司华大半导体发布声明，将通过旗下的晶门科技收购微芯公司的触控技术资产;而就在今年2月份，微芯公司刚刚完成对另一家触控芯片提供商爱特梅尔(Atmel)的收购。因此，中国产业界公司及金融资本应密切关注国际IC巨头的战略层面的合纵连横，通过聘请专业的行业咨询公司等途径拆解分析并购双方的业务及产品线，以发现潜在的投资机会。

　　(二)重点考察下游应用优势企业

　　当前，全球主流MCU厂家的高端产品基本都是基于ARM或8051架构。不同于专注某一嵌入式应用场景的SoC芯片，MCU产品更强调通用性，且由于MCU芯片对集成度和工艺制程的要求相对较低，国际大厂之间基本不存在技术壁垒。在市场上的产品趋于同质化的环境下，各家MCU厂商的策略是深耕下游应用领域以取得差异化竞争优势，如NXP在智能卡领域份额较高，而瑞萨电子则在汽车电子领域优势明显。未来，随着集成电路企业势力范围的划定，一家公司通吃下游领域的可能性将微乎其微。因此，下游应用市场前景将直接决定芯片提供商的可持续发展能力。

　　(三)“异构”产品短时间内难以爆发

　　除了目前绝对主流的ARM架构和传统的8051架构，目前市面上还有基于MIPS架构的MCU产品。2015年9月，Microchip宣布将其基于新的MIPS M5150架构的PIC32MZ产品系列的时钟频率提升至200MHz。虽然在某些参数性能上，非主流架构MCU能够取得局部领先，但是由于其应用范围较窄，相关研发人员不足，产业生态基础极为薄弱。以服务器芯片领域作为对比，Power架构、MIPS架构的服务器芯片始终未能获得市场认可。IBM在中国普及Power架构的力度不可谓不大，但是目前却依然没有一家公司做出成绩。因此，在没有颠覆性的技术革新的情况下，ARM架构及8051架构MCU依然将会占据绝大部分市场份额。