半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在?汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击?为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫，而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片?

　　芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑

　　半导体芯片行业在2015年发生史上规模最大的并购“疯”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“疯”波再起，接连出现几桩大规模的并购案例，包括高通收购NXP、ADI收购凌力尔特(Linear)，瑞萨收购Intersil。

　　这背后透露出整个半导体芯片产业的困境与焦虑。在互联网和移动互联网时代，芯片技术决定了终端产品的升级换代，芯片有清晰而广大的产品应用市场。他们是整个消费电子市场的金字塔顶端。

　　趋势一：碎片化、定制化代替标准化芯片

　　传统芯片设计由底层IP架构定义，芯片公司只需关注上游IP设计和下游方案开发公司，至于这颗芯片最终用在什么具体产品上，对芯片的设计影响不大。而实际上，在互联网和移动互联网时代，芯片的应用相对固化和泛化，一颗核心芯片十几万甚至上百万的销量并非鲜见。

　　但是到了物联网时代，应用的碎片化导致很难再有一颗芯片会有如此广泛的应用，需要由具体的产品应用来提出对芯片定义的要求。芯片公司不仅要知道客户(模块商、方案商)在哪里，有什么需求，还需要知道客户的客户(硬件产品开发商)在哪里，有什么需求。

　　在未来物联网时代，为了适应碎片化的应用市场，芯片公司在芯片定义上将逐渐丧失主动权，更可怕的是，芯片的定价权可能会随同定义权一起丧失。

　　趋势二：IP与特定功能算法的深度结合

　　物联网应用强调场景化，即使是同一类芯片，应用于不同的场景，对芯片要求也随之改变。比如同样是视频芯片，用于监控摄像，环境光线是渐变的，对画面动态范围要求不高;而用于运动相机和车载视频，由于位置不断移动，环境光线变化明显剧烈，对画面动态范围要求就会高很多。

　　另外，很多物联网终端设备(比如智能可穿戴设备、智能家居设备)并不需要处理大量的数据。芯片的处理性能不是最关键的，反而芯片与具体应用、具体场景的结合更重要。比如用在智慧养老场景下的加速度传感器跌倒算法、用在智慧安防场景下的多人红外感应算法等。

　　因此芯片设计需要从应用出发，考虑如何支持应用于实际场景的功能算法，算法与芯片的结合将越来越深度化。目前，一些芯片公司已经看到了这样的趋势，不仅做芯片设计，还结合芯片的应用场景开发对应的算法。

　　趋势三：智慧家庭潜力巨大，服务反向定义芯片

　　智能手机的爆发替代电脑，给半导体行业带来了又一次的繁荣。如今智能手机行业巅峰已过，智慧家庭产业逐渐兴起。这将是比智能手机大10倍的又一新兴市场，同样会给半导体行业带来又一次更大的繁荣。

　　这种分层级的生态架构对芯片的要求各不相同。终端电器设备完成特定的生活功能，芯片定义需要内置特定的功能算法。比如智能洗衣机除了常规的电机控制，还需要识别出衣物的材质，决定针对不同材质衣物的最佳洗护模式。

　　类似于Smartbox这样的家庭中枢，介于终端设备与云平台之间，它不需要云平台强大的运算能力和大数据处理能力，也不像终端设备执行具体功能。它使用的芯片需要与联动模型算法结合，让多个智能家居产品之间能够协调工作。

　　这种由服务需求出发提炼出专家算法，并以此定义芯片的方式会更加普遍。因为，在智慧家庭领域，与智能硬件相关的服务才是最有价值的。

　　总结

　　由思锐达传媒举办的深圳(国 际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo，简称CICE)是中国ICT行业第一家横跨互联网、硬件 和半导体三大领域的专业展览会，涵盖IC与传感器、模组件、IC 设计服务、晶圆制造与封测、方案设计公司、元器件分销代理等。

　　2017年的CICE将于5月18-20日在深圳会展中心与中国智慧家庭博览会(China Smart Home Expo，简称CSHE)同时登台。今年5月的CSHE/CICE展示面积达15,000平方米，逾150家企业参展，吸引了31,000人次观众入场参 观，其中85%以上为专业观众。

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