国际半导体产业协会(SEMI)2017年3月13日报告，2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元，同比增长13%。2016年设备订单总额比2015年高24%。

　　根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据，全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七个主要半导体生产区域和24个产品类别的数据，这些数据显示，2016年全球销售额总额为412.4亿美元，而2015年的销售额为365.3亿美元。类别包括晶圆加工、封装，测试和其他前端设备。其他前端包括掩模/掩模版制造，晶片制造和晶圆厂设备。

　　世界其他地区(主要是东南亚)、中国大陆、中国台湾、欧洲和韩国的市场采购额同比在上升，而北美和日本的新设备市场在收缩。台湾连续第五年成为最大的半导体设备市场，设备销售额为122.3亿美元;韩国继续连续第二年成为第二大市场;中国市场增长了32%，超过日本和北美，成为第三大市场。日本和北美的2016年设备市场分别跌至第四和第五位。全球其他前端细分市场下跌5%，晶圆加工设备市场份额增长14%;总测试设备销售额增长11%;封装领域增长了20%。