Intel之前为了在移动市场分一杯羹，不惜巨额补贴X86芯片，虽然在平板市场取得一定份额，但自己也是伤痕累累，最终还是砍掉了部分移动芯片，调整了移动战略。

　　提到Intel，大家第一时间想到的就是他们的X86处理器，而在这背后是Intel拥有的半导体工艺，称为地球最先进工艺也不为过，Intel自己也宣称其技术领先对手三五年。在Intel上半年公布的转型战略中，半导体工艺也是他们实现数据中心、IoT物联网等业务的基石，也是Intel最重要的筹码，现在Intel终于想开了，开始利用这个杀手锏了。

　　说起来Intel其实一直有对外代工业务，早在22nm及14nm节点上就为Altera等公司代工过部分芯片了，但是之前的规模一直比较小，这次宣布的代工业务更有意义，因为Intel把尚未正式量产的10nm工艺也一并对外代工了，可以为客户提供ARM Artisan物理内核，主要包括以下内容：

　　·高性能高密度逻辑库

　　·内存编译器

　　·POP IP内核

　　在IDF会议上，Intel也公布了他们的代工客户情况，主要有LG、展讯、Achronix、Netronome及Altera，其中LG已经确定使用Intel的10nm工艺代工未来的移动处理器，展讯目前主要在研发14nm处理器，Altera则在研发14nm FPGA芯片，Achronix与Netronome使用的则是22nm工艺。

　　Intel开放10nm工艺ARM芯片代工给其他ARM芯片厂商提供了另一个选择，但是对三星、TSMC来说就不是好消息了，这两家一下子多了一个实力强大的竞争对手，未来很有可能抢走原本属于他们的订单，早几年就有消息称Intel将为苹果代工A系列处理器等传闻，以后这些都有可能变成现实了。