日前有一份据称是Comet Lake-S系列的型号规格表泄露到网上，隶属于十代酷睿，和轻薄本10nm Ice Lake一样都是10开头的五位数字编号。

最顶级型号为i9-10900KF(但奇怪没看到i9-10900K)，10核心20线程，主频3.4-5.2GHz，20MB三级缓存，内存支持DDR4-3200，热设计功耗105W，接口换成LGA1159，价格为499美元。

但是，台湾同行XFastest今天收到匿名读者曝料，曝光了Comet Lake-S的投产发布时间、规格特性，说法却不太一样。

从看起来像极了Intel官方风格的路线图上看，Comet Lake-S要到今年最后一周才会进入投产阶段，正式发布安排在明年初，或许就在CES 2020大会上。

在它之上，发烧级的酷睿X系列今年第四季度迎来升级版Cascade Lake-X，源自第二代可扩展至强(Cascade Lake)，但是最多18核心36线程、165W热设计功耗、LGA2066接口、X299芯片组这些主要特性和现在完全一样，毕竟工艺和架构都没大变，还是14nm Skylake那一套。

更高的28核心56线程至强W-3175X按兵不动，至少到2020年年中都没有升级版。

接下来是Comet Lake-S平台的详细特性，确实最多10核心20线程，但接口换成LGA1200，搭配新的400系列芯片组。

虽然说LGA1151已经用了好多年，但是在工艺架构基本不动、没有DDR5的情况下突然又换平台，确实难以理解，AMD可是已经明确要到DDR5内存引入时才会换掉AM4。

Comet Lake-S的热设计功耗分为三个级别，节能版还是35W，主流维持65W，但是高端达到125W，也就是从8核心提高到10核心得增加30W。

核心与内存超频都会继续增强，但是标准支持内存频率还是DDR4-2666，同时在研究每通道一条内存时对DDR4-2933的支持，要到芯片测试完后确定。

400系列芯片组没有看不上的PCIe 4.0，还是最多24条PCIe 3.0，并有最多6个USB 3.1、4个USB 3.0、6个SATA 6Gbps，但会引入802.11ax Wi-Fi 6、蓝牙5.0、雷电3、下一代傲腾存储、四核心音频DSP，以及更高级的多媒体与显示功能。