最近这一年多，内存的价格暴涨让人后悔没有早点囤上点内存条，以至于有网友说：在房地产低迷的时候我错过了投资，这波内存涨价又损失了几个亿。不过这还没完，除了内存涨价外，CPU处理器坐不住了，也要涨价了!错过了内存还可以出手CPU哦!

　　CPU是怎样一步一步涨价的?

　　CPU的价格受原材料(硅晶圆)和制造技术升级(光刻机)的影响较大。而目前能制造X86等消费级处理器的Intel、AMD，他们需要的硅晶圆和光刻机等都依赖各种上游供应商。

　　现今的光刻机越来越复杂，造价也越来越昂贵了，就一台EUV极紫外光刻机就得七八个亿人民币。如果处理器企业自己造必然使成本上升。所以现目前大部分厂商都采用购买光刻机制造商的设备，来满足企业的需求，而荷兰ASML无疑是光刻机的霸主，随着市场需求也来越高，其预计2017年收入将增长25%。然而这次涨价的主要因素却不是光刻机，而是硅晶圆。

　　今年12寸硅晶圆价格全年涨幅可上看40%至50%，8寸及6寸硅晶圆合约价下半年也调涨10%至20%。SEMI先前预估今年半导体硅晶圆总出货量将达到11448百万平方英寸，年增8.2%并连续4年创下历史新高，明、后两年硅晶圆出货将持续创下新高。

　　全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶在13日举行发布会时也表示：看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20%，而且2019年会继续涨价!

　　根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸，与第2季的2978百万平方英寸相较，季增0.7%并且连续6个季度出货量创下历史新高纪录，而与去年同期的2730百万平方英寸相较，亦明显成长9.8%。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定大涨15%左右，而且价格将一路看涨到明年下半年。

谁的硅晶圆供不应求?

　　硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。半导体硅晶圆供不应求，主要与市场供需失衡有关，在业界新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起、需求大开带动下，硅晶圆供不应求。12寸晶圆厂主要需求来自先进逻辑芯片及内存和影像传感器;8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。

　　由于半导体硅晶圆持续缺货，明年第1季因供给吃紧，12寸硅晶圆第1季市场价格已达100美元，一线半导体合约价也涨至80～90美元，平均涨幅约15%。去年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元，今年第1季涨到0.69美元，上季达0.76美元，今年价格虽逐季上涨，仍低于2009年平均1美元的表现，代表价格成长仍有空间。

　　业界分析，第3季半导体硅晶圆出货总面积较上季微幅成长，主要是全球产能均已达到满载，目前单月总产能达520万片，如今五大厂产能已满载，估计全球12寸硅晶圆单月潜在需求量达600万片以上。涵盖了全球92%硅晶圆产能的五大供应商日本信越(Shin-Etsu)、日本SUMCO(胜高)、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron短期内包又没有新盖铸造炉及扩产计划。总体来看，半导体硅晶圆明年缺货问题可说是无解，特别是大陆兴建中的12寸晶圆厂明年均将进入量产，对硅晶圆需求将放大，价格看来会一路涨到明年下半年。

　　环球晶受惠此波硅晶圆大缺货并涨价，环球晶发言人李崇伟表示，根据研究机构统计，至2021年，全球12寸硅晶圆市场需求都将维持成长走势，预估今年起至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。12寸硅晶圆产能未来每年都会以5%年成长率成长，目前每月全球产能为550万片，等于每年全球就会新增20至30万片产能。

　　目前，信越半导体及胜高的12寸硅晶圆签约价已从去年的75美元/片涨至120美元/片，涨幅高达60%。环球晶圆不久前表示，其12寸硅晶圆订单已接到2019年，而信越、胜高等大厂的产能也早已被三星、美光等大厂锁定。

　　内存指望国产救市，硅晶圆还指望国产?

　　现在市场上明确宣布扩产的硅晶圆厂仅有日本SUMCO(胜高)。胜高于今年8月宣布投资4亿美元增产12寸硅晶圆，全球半导体行业对300 mm硅晶圆的需求目前为每月560万块，为此他们计划到2019年将新增11万片每月，预计到2020年将增至每月660万块。当时胜高表示，若今明两年都没有厂商增产，至2019年上半年12寸硅晶圆市场供给缺口将达每月61万片。

　　目前国内唯一的12寸大硅片制造商是上海新昇，而上海新昇的大硅片产品量产将于2018年6月底达到一期月产15万片目标，现在在中芯国际验证测试进展非常顺利，已做的所有验证步骤均为通过，还有一些验证步骤在进行中，到2018年一季度末才有可能实现正片的销售。

　　除上海新昇半导体科技有限公司外，现阶段没有新增的大硅片厂商进入市场，国内也未见12英寸硅晶圆生产线量产的报道。但不排除后续会有新建的工厂或者现有生产商的扩产，如果从现在开始准备建设的新增产商建成投产就至少要在3年以后了。

　　正所谓“远水救不了近火”，而胜高的新增产能后年才能产出，目前短期内有望新增的产能仅且仅有上海新昇。在扩产难解近忧的情况下，市场对12寸硅晶圆的需求却依然持续增长。数据显示，国内12寸硅晶圆的市场需求在40-60万片/月，2018年将增至110万片-130万片/月，增幅超100%。然而明年第一季度末上海新昇才有望正片销售，而6月底才能达月产15万片，远不能满足目前40-60万片/月的需求缺口。

　　如此一来，预计明年12寸硅晶圆的缺货涨价趋势将更加严峻，德国 Siltronic 也在规划扩充产能，但幅度有限，每月可输出7万块晶圆。若其它厂商仍无扩产计划，即便加上2019年胜高的新增产能11万片/月，对于市场需求缺口实属杯水车薪。

　　零镜观点：

　　硅晶圆是一个资本、技术高度密集的高科技产业，牵一发而动全身，因此预计日本信越、美国Sun Edison等巨头也会有所动作，全面涨价已经不可避免。随着硅晶圆大缺货，业界的抢货潮正蔓延当中，而台积电、三星、英特尔等厂商因其规模大，且与硅晶圆厂维持长期良好供货关系，所以影响的范围还是有限的。但是对于二、三线晶圆厂与新兴厂商就不行了，他们恐怕就会面临抢不到料、 冲击生产的问题了。