联发科已准备了P23和P30芯片，不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少，全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右，这对它来说显然不是好消息。

　　导致联发科走衰的原因是去年它的两大失误策略。在中国移动早在2015年底就宣布要求手机芯片企业到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技术的情况下，联发科却迟迟没能推出支持该项技术的手机芯片。

　　去年其押注台积电的10nm工艺，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同时引入该工艺，以获得更高的性能和更低的功耗;高通则只有高端芯片骁龙835采用了三星的10nm工艺，其他中端芯片骁龙630、骁龙660均采用三星的14nmFinFET工艺，这可望让联发科赢得差异化优势。

　　然而让联发科始料不及的是，台积电的10nm工艺进展缓慢，直到今年初才量产，并且一季度将其10nm工艺生产苹果的A10X处理器、6月中旬又开始用该工艺全力生产苹果的A11处理器。这就导致联发科今年上半年仅有helio X30可以支持中国移动的技术要求，然而由于其量产时间太迟以及产能有限等因素，中国大陆手机企业普遍放弃该芯片。

　　本计划在今年三季度投产的helio P35也因为台积电无法给联发科提供10nm工艺产能而被迫终止，改推采用采用台积电的12nmFinFET工艺生产的helio P30，同时推出采用16nmFinFET工艺的helio P23。helio P23被认为是因应中国移动要求临时紧急推出的芯片，其较P20的主要改进就是采用支持LTE Cat7技术的基带。

　　不过问题在于，今年中国大陆手机企业普遍已规划好它们的产品线，小米、OPPO、vivo均基于高通的骁龙630、骁龙660等芯片推出它们的新款手机，即使它们因为成本问题有意采用联发科的芯片也需要时间，要给联发科带来出货量恐怕要到年底或明年初了，据说联发科为了与高通竞争，P23和P30均愿意给予中国大陆手机芯片企业更多价格优惠。

　　当然好消息也是有的，那就是魅族可能首发联发科的helio P30和X30芯片，不过问题在于魅族的体量太小，2016年其出货量大约在2200万左右，仅有小米出货量的四成、OPPO出货量的四分之一，能帮助联发科拉抬的芯片出货量实在太有限。

　　三星也推出了首款采用联发科芯片的手机，是Galaxy On Max，采用联发科的helio P25芯片，主要是面对印度市场。然而在印度市场，三星去年的出货量大约在3000万左右，同时推出手机款式众多，更多采用高通和它自家芯片的手机，也有采用展讯芯片的手机，采购的联发科芯片数量有限。

　　在这样的情况下，也就难怪台媒看衰联发科下半年的芯片出货量了，而且普遍的看法是它为了赢得出货量可能会采取更积极的价格策略，这将导致它的毛利继续下跌。