2015年一季度，英特尔上线了首批14nm制程工艺处理器，架构代号Broadwell。

在此之前，英特尔严格遵循摩尔定律，并以“Tick-Tock节奏”在制程升级和架构升级之间有序更新。

不过谁也没有想到的是，从首批14nm制程工艺处理器更新到下一个新制程节点会足足等待近五年之久。

在14nm持续优化，新的10nm制程节点“遥遥无期”的那段时间里，英特尔被翘首以盼，却迟迟等不来“梦中情人”的用户们调侃成了“牙膏厂”。

“挤牙膏”这顶帽子，让“14nm架构优化”变得无力

英特尔14nm制程工艺历经五代酷睿的更新。首批14nm制程工艺为第五代Broadwell架构酷睿处理器，随后经历了第六代Sky Lake，第七代Kaby Lake，第八代Kaby Lake-R/Coffee Lake/Whiskey Lake，以及第九代Coffee Lake-R。

也就是在这段时期内，AMD凭借Zen架构以及锐龙处理器在制程工艺和性能两个方面实现了追赶。

不过，追上是否等于超越？英特尔这些年所谓的14nm“挤牙膏”，是否等于止步不前？

我认为作为看客的我们来说还是要从客观入手去对待这些问题，人云亦云的做法对谁都不太公平。

追上=超越？

从性能层面来看，目前英特尔酷睿与AMD锐龙平台在日常应用体验上没有当初酷睿对APU那种碾压的局面。

在常规测试中，比如我们常用的CINEBENCH R15上，锐龙平台在多核方面略有优势，尤其是线程撕裂者；但在单核性能上，由于整体频率不如英特尔酷睿平台，基本上还是处于劣势。

一般来说，由于目前大多数评测数据都以CINEBENCH R15为参照，而多核性能又更为重要，所以给大家留下的一个印象就是“酷睿被锐龙赶超了。”

但事实上真的如此吗？为了保持公正客观，这次我们援引了ComputerBase的天梯图数据来回答这个问题：

其实CINEBENCH R15的测试只是处理器众多应用的一个方面，它主要测试的是处理器渲染能力，只不过因为CINEBENCH R15是一款比较直观的能够展现单核、多核得分的软件，且使用范围比较广，所以大家都用这款软件来做评判。

但是在实际应用中，渲染只是处理器的一小部分功能，并不能完全反映处理器的性能水准。

如果把各类应用细化再来看的话，就会更进一步明确酷睿与锐龙的差异了。

在各类生产力专项测试中，如7-Zip、X265 HD Benchmark、VeraCrypt、Handbrake等等项目中，英特尔酷睿平台的胜面其实普遍还是要高于AMD锐龙平台。

所以这里我们应该去思考一个问题：追上是否等于超越？

此外在游戏方面，英特尔酷睿平台仍然是优势一方。比如下方截取的《刺客信条：起源》、《命运2》游戏测试，以英特尔酷睿i9 9900K为代表的高频率处理器仍然是游戏流畅运行的关键。

另外如果对更多测试数据感兴趣的话，大家可以到ComputerBase查看更多游戏测试结果。

从这些客观测试数据来看，我想对于“追上是否等于超越？”这个问题，大家心中或多或少都有数了。更何况事实上在更多领域的测试中，英特尔酷睿其实赢面更多。

其实从处理器制程、架构技术来看，不可否认的是AMD目前确实追上了英特尔，但若是将追上与超越划等号的话那么就显得有些偏颇了。

从国外媒体测试数据来看，酷睿在大部分应用中依然有着相对更为明显的性能优势。尤其在游戏方面，会为玩家带来更好体验。

14nm并未止步不前对于半导体领域来说，制程节点数字通常并不能完全代表技术层面的进步，更重要的还是要看制程节点背后的技术指标。

英特尔、三星、台积电等几家半导体企业，在制程标准方面都有各自框架下的计算方式，以晶体管密度和栅极间距为例：英特尔10nm工艺使用了第三代FinFET立体晶体管技术，晶体管密度达到了每平方毫米1.008亿个，是14nm的2.7倍。

作为对比，三星10nm工艺晶体管密度每平方毫米仅5510万个，相当于英特尔的一半多点，7nm则是每平方毫米1.0123亿个，略高过英特尔10nm。

而台积电7nm晶体管密度比三星还要低一些。仅就晶体管密度而言，英特尔10nm与其它家的7nm处于同一水准。

从栅极间距来看，英特尔10nm的最小栅极间距(Gate Pitch)从70nm缩小到54nm，最小金属间距(Metal Pitch)从52nm缩小到36nm，这一点上远比三星、台积电要好很多。

事实上与现有其他10nm以及即将到来的7nm相比，英特尔10nm拥有最高的间距缩小指标。

根据目前曝光的信息来看，Comet Lake仍然是14nm制程处理器，如果今年英特尔以该系列处理器收官而弱化10nm Ice Lake，或者继续延期10nm，很可能会让不少翘首以盼的用户感到失望。因此，Comet Lake是否能够打动用户至关重要。

从Comet Lake-U系列处理器来看，引入6核12线程必定会使性能得到提升，而U系列主要面向轻薄型笔记本产品，这也意味着年末的轻薄本新品将进入6核心时代。

不过在性能提升的情况下我们也有一些担忧，那就是OEM厂商能否解决好散热问题。

以移动级标压酷睿为例，6核心一度使各大OEM厂商的游戏本产品陷入了“散热难”的尴尬境地，而6核心Comet Lake-U是否会给轻薄本带来更大的散热压力呢？我想这是包括英特尔和OEM厂商都需要考虑的问题。

结语

英特尔在14nm到10nm制程节点演进过程中推进较为缓慢，让用户等待了太久的时间。

原本在年初CES期间，英特尔公布了10nm将于年底落地，但现阶段来看，可能只是部分平台的10nm产品会在今年发布，所以此时Comet Lake的出现就显得有些突兀。

不过从英特尔制程优化角度来看，其实这些年来14nm酷睿处理器在性能层面的提升幅度是相当大的，只不过每代与每代之间相对来说提升10%-15%，让人感觉没那么明显罢了。