历经二十载，联发科自1997年创立至今，已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体的领导者。2016年，联发科董事长蔡明介表示，未来5年将投资超过2000亿元新台币，投入物联网、5G、工业4.0、车联网、虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)、人工智能(AI)、软件与网络服务等七大新兴应用领域，通过不断精进和多元的技术，追求新一波的成长契机和成长动力。

　　昨天上午，联发科举办20周年全球连线庆生会，与员工共同欢庆公司20岁生日。此次活动首度在联发科官方脸书平台上直播，以“Connecting the next billion-联发科技”为主题，充分展现出联发科经营阶层计划再战高峰、再创新高的愿景，也成为联发科高层改组后，董事长蔡明介的第一次公开讲话。

　　回想20年前，自联电芯片设计部门独立出来的联发科一度“不被看好”。联发科毅然决定切入全球光储存芯片市场，转进DVD播放机及TV等消费电子领域，再冲进全球移动芯片市场，一路从功能机时代一路升级到智能手机芯片的领先企业，联发科已然成为全球第三大IC设计公司，是坚持不断创新的结果。

　　秉持“提升及丰富大众生活”的企业使命，联发科技的产品涉及智能手机、智能电视、平板电脑、电视机顶盒、无线路由、可穿戴等多个领域。每年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市，让全球各地的普通消费者都能享受到科技带来的便利。

　　截至目前，联发科在全球共有约1.5万名员工，在欧、美、日、台湾、大陆及印度等11个国家和地区中设有研发中心。过去10年来，联发科对台湾晶圆代工与封装测试产业贡献逾5300亿元新台币，自2001年至今，累积发放的股利金额达到2100亿元新台币。

　　台湾电子时报评论道，“虽然比起20年前，联发科目前所遭遇的挑战及难关，几乎已是历史上的最高级，但机会及创新能量也同样存在，毕竟联发科一路走来，向来是关关难过、关关过，公司仍把困难、挑战视为创新动力的初衷，是联发科未来突破重重考验的关键因素。”