5月26日，半导体领域一家新企业的成立引发行业地震，高通(中国)控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

　　全新瓴盛

　　全新的合资公司会将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源、建广资产在中国金融行业的良好关系以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行有机结合。

　　据了解，全新的合资公司瓴盛科技注册资本为29.84亿元人民币。其中，高通以现金出资7.2亿元人民币，占股24%;大唐电信以其下属的联芯科技全资子公司——上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资，占股24%;北京建广和智路资本分别持股34.6%和17%。此外，董事会由7名董事组成，其中联芯科技委派2人，高通控股委派2人、建广基金委派3人，经《通信产业报》(网)记者于发布会后的采访环节了解到，董事长人选目前还未确认，或由建广基金委派的一名董事担任。

　　由于高通控股、建广基金、智路基金首期出资金额之和高于联芯科技的出资额，且根据董事会相关约定，大唐电信不对合资公司合并报表。不过，大唐电信在公告中指出，项目实施后，预计可实现投资收益约3.96亿元，营业外收入约2.76亿元，合计对公司产生收益约6.72亿元。

　　在业务方面，成立合资公司将进一步聚焦消费类手机市场，主打SoC手机芯片，瞄准中低端芯片市场。四方合资公司发言人对《通信产业报》(网)记者表示：“新公司将聚焦细分领域，面向100美元及以下的芯片价格市场。成立后的第一颗芯片将于正常的研发周期即一年半至两年左右的时间周期内发布。”新公司的目标市场不仅只在中国国内，也会延展到国际市场。同时特别提到，一带一路沿线国家也在合作范围内。

　　高通的谋略

　　近年来，手机芯片市场竞争非常激烈，已经使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔相继退出手机芯片市场。

　　在激烈的竞争之后，如果不计入华为、三星等手机整机厂商，已经逐渐形成高通、联发科、展讯瓜分大部分手机芯片市场的格局，其中，高通占据中高端市场，联发科占据中低端市场，展讯占据低端市场。

　　随着展讯获得英特尔“输血”、联发科在中低端市场逐渐“大展拳脚”、苹果和三星等垂直整合手机厂商的节节高升均给高通带来了不小的冲击。对于高通来说，深入推动此次合作，目标应有三点。

　　一是拓展低端领域。在手机芯片市场，高通在高端被厂商自研打击，在中低端被联发科、展讯等长期对抗。如果结盟大唐和联芯科技，应该会在中低端市场形成一个有力的武器，既不会阻碍自身高端芯片的发展，还可在暂无优势的中低端领域“蚕食”一定份额。

　　二是深化政府合作。自从2015年反垄断调查结果出来后，高通除了认罚60亿高额罚金外，还迅速启动和深化了“植根中国”的投资与合作，与贵州省成立服务器芯片合资公司、与中科创达成立物联网芯片公司，召回擅长政府关系的孟樸出任中国区总裁，一系列动作让高通的商业模式得以延续，稳坐手机芯片龙头老大宝座，与中国相关机构的关系早已不可同日而语。

　　三是换取物联网领域的一席之地。无论从发布会抑或是采访环节中，高通不断透露出自身对于物联网领域的野心，不过鉴于5G标准尚未统一，在此时强调万物互联为时尚早，积极布局生态和寻找盟友才是高通的第一步动作。而联芯科技正是最佳的伙伴之一，其发布的产品LC1860在无人机和车联网领域享誉全生态，而高通也必定看重联芯科技在该领域的优质资本。

　　大唐的“芯”

　　对于大唐来说，联芯之前的手机芯片产品竞争力不强，因而在手机芯片市场逐渐被边缘化，直到与小米合作，才使联芯获得了一个相对稳定的搭载平台。但小米的野心显然不仅仅是买联芯的产品，小米也想自己开发手机芯片，这就使小米和大唐联芯的利益发生了一定冲突，联芯选择变换门厅也不稀奇。

　　据大唐电信2016年度财年报告，公司2016年总营收为72.29亿，同比下跌15.96%，亏损额达17.75亿。三大主营业务均出现不同幅度的下滑。但芯片设计业务表现强劲。集成电路设计毛利率为19.16%，同比增加7.92个百分点。

　　大唐电信在财报公告中称，在国内市场竞争进一步加剧的大环境下，公司主动调整收入结构，导致营收、整体毛利率下降，同时受到当期应收款项、存货、无形资产、商誉等减值准备计提增加以及政府补助减少等因素的影响，其在2016年经营出现较大亏损。

　　显然，此次与高通合作共同开发低端芯片，一方面为了抢占市场，另一方面也是为了扭转此前一直亏损的局面。从更深层次方面考虑，我国正积极发展半导体产业，掌握手机大脑的主芯片也是重点产品之一，瓴盛科技的顺利“问世”，在全球手机芯片龙头高通的技术支持下，有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键一步。