2021 年2 月,安森美半导体宣布其RSL10 智能拍摄相机平台采用人工智能(AI)实现事件触发成像,为此,公司亚太方案中心市场营销工程师贾鹏介绍了安森美半导体在工业图像传感器方面的规划。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202104/424447.htm安森美半导体 亚太方案中心 市场营销工程师 贾鹏
1 所关注的图像传感器平台
安森美半导体最大的市场份额集中在汽车、工业和通信,而对于智能感知部来说,汽车电子、工业视觉和边缘人工智能(AI)是主攻市场。近年的智能化、电子化浪潮为传统汽车行业带来了新生,摄像头需求非常大,一辆新能源车上可能搭载超过10 颗摄像头。而在工业4.0 时代,越来越多的制造企业考虑采用机器视觉来实现生产自动化,从而降低成本,实现效益最大化。边缘人工智能尽管是行业新兵,但随着人工智能、5G、物联网(IoT)进入我们的生活,我们需要高端的图像传感器技术进行数据采集,服务人类。
安森美半导体的图像传感器具有高带宽、高分辨率、低噪声的特性,在全球行业领先。
在以上三个行业中,图像传感器的需求将继续增加,这是毋庸置疑的。而对于传感器本身来说,依照摩尔定律,工艺会继续升级,下一代产品将拥有更高的帧率、更高的分辨率、更高的图像质量、更低的功耗以及更低的价格。而先进的AI 算法则将把产品带到另一个高度。
我个人认为,高动态范围和3D 相机会成为下一个热点,但除了先进算法支持之外,新的工艺设计、原材料的选择和功耗、算力的平衡仍然是我们需要攻克的问题。
2 安森美半导体的解决方案
我们的智能感知部在多个行业中都有涉足,与我们强大的软件伙伴一起为客户提供过许多定制方案,以满足不同应用需求。例如,安森美半导体持续推出更高分辨率及高速图像传感器,用于屏检、光伏、半导体检测等应用;经济型全局快门图像传感器用于各种工业扫码、物流、AI 等领域;在3D 应用方面,我们可以提供各种图像传感器,还有基于硅光电倍增管(SiPM)、单光子雪崩二极管(SPAD)阵列单点、线阵及面阵的直接飞行时间(DTOF)解决方案。在新技术方面,安森美半导体也将开发背照式全局快门产品来补充和完善低分辨率工业市场。
安森美半导体最新推出的RSL10 智能拍摄相机平台具有易携带、超低功耗的特点,结合了云端AI 和多传感触发功能,能够用配套的App 为用户提供图像捕捉和物体识别服务。该平台汇聚了多项创新,包括提供超低功耗蓝牙低功耗(BLE)技术的RSL10 SiP;基于ARX3A0 的360 帧/ 秒(FPS)黑白成像紧凑型摄像机模块;以及其他适用于低功耗场景的功率产品。RSL10智能拍摄相机平台具有如下4 个特点:
1)多传感器。其中加速度传感器、被动红外(PIR)动作传感器和温湿度传感器允许用户为相机设置一个启动事件/ 阈值,相机仅在需要时候启动,从而大幅度减少功耗。
2)超低功耗。RSL10 SiP 是业界最低功耗的BLE系统单芯片(SoC);ARX3A0 图像传感器同样具有超低功耗, 启动时功耗最大不超过3.2 mW; 还有由SunplusIT 提供的低功耗图像处理器(SPC1100A。用户可以选择电池供电(搭配锂电池充电回路和管理功能)或USB 供电。
3)高图像质量。ARX3A0 是一颗黑白图像传感器,非常适合工业视觉应用。它能够以360 帧/ 秒速度实现全局快门,大大减少图像失真,近红外技术提高了它在微光下的表现。ARX3A0 的尺寸非常小巧(55 mm×65 mm),适合许多小空间应用。
4)云服务。与平台搭配的是配套APP,它允许用户通过BLE 联网平台控制相机,同时利用亚马逊云端AI 引擎识别图像。
(本文来源于《电子产品世界》杂志2021年4月期)
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