联发科Helio P22处理器发布:12nm工艺,支持面部解锁
来源:EETOP易特创芯 发布时间:2018-05-23
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5月23日消息联发科今天推出了一款新的SoC,名为Helio P22。这是第一款采用12nm工艺制造的中端芯片,采用的是台积电的FinFET工艺。
Helio P22内置八颗A53核心,最高主频为2.0GHz,继承了PowerVRGE8329图形处理器,只支持720P级别的分辨率,不过最高支持到1600×720也就是20:9的分辨率。支持LPDDR3和4X内存,最高支持6GBRAM容量。
HelioP22支持分辨率高达13MP + 8MP的双摄像头,支持30fps视频录制,其还具有一个低功耗、“功能强大的硬件深度引擎”,支持实时背景虚化预览。
HelioP22支持双卡双待和全网统基带,还有802.11ac Wi-Fi,蓝牙5.0,GPS和GLONASS。
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