半导体封装测试行业在2018年、2019年经历了低迷状态，行业增长连续两年落后于半导体其他产业类型；而随着去年下半年国际贸易摩擦的预期趋向稳定，海外市场逐渐明朗，订单恢复增长，加上5G产品逐步放量，以及国产化叠加因素，行业开始逐步回暖。

 

多位半导体行业内人士表示，从去年第四季度开始，芯片制造环节产能回升，景气度向产业链下游传导，封装测试也加速升温。

 

Wind统计显示，（申万）半导体上市公司在今年前三季度合计实现归属母公司净利润约127亿元，行业净利润平均同比增长89%，创下了2010年以来前三季度净利润增速最高水平。记者注意到，行业净利润增幅靠前的上市公司集中在封装测试领域。

 

作为A股封装测试龙头，长电科技显着反转，今年前三季度，公司实现营业收入达到187.63亿元，同比增长15.85%；归属于上市公司股东的净利润7.64亿元，扭转上年同期亏损局面。

 

从增速来看，通富微电今年前三季度在行业居首，净利润同比增近11倍，实现归属于上市公司股东的净利润2.62亿元。

 

另外，华天科技今年前三季度归属于母公司所有者的净利润4.47亿元，同比增长166.93%。

 

晶方科技也实现营收、净利润双增长。报告期内，公司营业收入实现7.64亿元，同比增长1.24倍，净利润同比增长416.45%至2.68亿元，扣非后净利润同比增长超过10倍。

 

5G、云计算推动

 

相比半导体其他产业端，封装测试的技术代沟最小，国际化程度也相对更高，对海外市场冷暖变化也格外敏感。

 

据券商统计，自今年7月来，全球主要半导体企业持续增加了资本支出，国内产业链公司也随之水涨船高；同时，在5G逐步落地、云计算迅速发展的背景下，高性能计算以及存储成为推动封测上市公司业绩向好的重要推手。

 

长电科技首席执行官郑力指出，通过深化海内外制造基地的资源整合，加速面向5G，高性能计算以及高端存储等应用的大规模量产，长电科技的芯片成品制造和技术服务能力得到进一步提升。其中，2020年第三季度，长电科技海外各工厂的盈利水准提升显着。

 

长电科技也明显加速了海外子公司的运营效率。9月份，对子公司星科金朋部分闲置的老旧固定资产及韩国闲置的厂房进行处置；综合成效来看，在第三季度，长电科技毛利率同比、环比均有所提升。

 

另外，通富微电三季报显示，报告期内公司开发支出同比增长3倍，就是主要针对储存器、CPU研发项目的资本化增加。

 

与同行相比，通富微电通过收购国际新锐芯片巨头AMD（超威半导体）旗下苏州、槟城工厂，实现了资本、生产深度绑定。AMD最新的财报显示，随着云计算和企业应用的不断增长，推动服务器处理器收入达到季度新高，同比增长超1倍。

 

华天科技公司高管也曾指出，2020年将重点进行存储、CPU等相关产品的封装技术，以满足市场及客户需求。

 

 

在封装测试端的景气度上行背景下，行业上市公司纷纷开展定增募资，多家公司已经获批。

 

长电科技于8月份公告了非公开发行募资50亿元计划，用于高密度集成电路及系统级封装模块项目，和通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，以及偿还银行贷款及短期融资券，目前尚需获得证监会核准。

 

另外，晶方科技于7月获批14亿元定增，用于集成电路12英寸TSV（硅通孔）及异质集成智能传感器模块项目，围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域布局，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

 

7月，通富微电披露获批的募资40亿元定增中，募投项目就包括了车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目等。

 

作为IDM厂商，华润微也在10月份推出50亿元定增预案，其中，38亿元将用于功率半导体封测基地项目，项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。