意法半导体完成并购Norstel AB，提高SiC晶圆产能

12月2日，意法半导体(ST)宣布完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB(Norstel)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统，提高我们的生产灵活性，使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进，并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。实施此次并购并与第三方签署晶圆供应协议，总目标是保证我们的晶圆供给量，满足汽车和工业客户未来几年增长的MOSFET和二极管需求。”

Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中，继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。