信利光电OGS产线火力全开 专注中小尺寸面板

当前韩国和日本主要以GFM或者In-Cell为发展方向，台湾也主要以大片制程OGS为主，只有TPK为小片制程OGS，目前信利采用的是小片制程OGS方式，产品不仅具备强度高、厚度薄等优势，还可以有钻孔及弧面设计，能够最大程度满足客户在智慧型手机多品种、多样化设计要求。目前智慧型手机的发展趋势是越来越轻薄化，OGS刚好满足了轻薄化的发展需求。由于智慧型手机市场竞争日趋激烈，各手机厂要求供应商的配合度和回应速度上面也更快，而小片制程OGS除了能够提供轻薄以及高强度的特性外，还大幅提高产品外观设计的弹性，在生产回应速度上面也更快，是当前以及未来中小触控面板市场最佳的生产方式。

目前Apple iPhone 5已导入In-cell内嵌式触控面板，但目前从厚度和产品性能上面考虑，In-Cell产品相对小片制程OGS产品来说并没有绝对优势。从产能方面来看，采用In-Cell方式目前必须要使用LTPS制程，但LTPS制程产能在全球来说一直受限于良率问题，难以提高，所以在现阶段，In-Cell只能为极少部分有实力的品牌商使用，难以普及；从配合度来看，OGS开模周期短，开模费用低，搭配现有的显示幕资源可以快速开发出不同的智慧型手机；凭藉现已经成熟OGS加显示面板的供应链，能保证技术和服务支援到位，拥有更好的配合度。而In-Cell产品不仅良品率低和成品单价高外，并且交货周期长，现有产品可选择范围小；同时开模费用高，所以对于目前市场境况下的大部分手机客户采用机海战术的的运作模式来说并不实际。当然，显示萤幕与触控式面板整合是未来发展的大方面，信利对In-Cell也有规划，但目前来说还是专注小片制程OGS。

OGS触控面板先切割后强化或先强化后切割的制程选择上，有强度和生产效率的两难。信利目前采取的是小片制程方式，即先切割再强化，在生产效率上面，信利针对传统生产方式进行了革新，采用并行式高效率生产方式，一次性曝光多片已经强化的ITO玻璃使生产效率大幅提高，目前信利小片制程已经接近甚至达到大片制程生产方式的效率。

在产品方面，信利目前采取薄膜式和玻璃式并重的策略，且OGS取代传统GG架构势不可挡。未来将针对高阶市场信利将重点发展小片式OGS生产工艺，针对中低阶市场信利将重点放在GFM(单层菲林多点触控)技术上。

信利不仅对小尺寸应用方面的智慧型手机做足布局，对主要应用于平板电脑方面的中大尺寸产品也有明确规划。相对于智慧型手机，应用于平板电脑的中尺寸对可靠性和外观多样化要求较低，同时对成本要求较高；因应Windows 8即将上市，信利对中大尺寸投射电容触控面板技术及市场，将主推GFM技术和大片式OGS制程。

在前一日举办的信利触控技术发展趋势研讨会中，触控产业内的合作夥伴，包括旭硝子(AGC)、新思(Synaptics)、敦泰(Focaltech)、协立(Kyoritsu)、日立化成(Hitachi)海内外重量级合作夥伴，均在活动上表示对信利的支持与密切合作的意愿，彰显信利在全球触控产业链的重要地位。新思VP Calvin Wang博士公开表示，对于OGS的未来表示乐观，未来将保持密切合作。敦泰总裁胡正大博士更指出，敦泰从LCD驱动IC转向触控面板控制IC，正是因为信利的建议，未来信利仍将是敦泰最重要的合作夥伴。

目前除了便携产品的主力市场之外，车载、工业医疗类产品占据信利将近3分之1营收，也是未来主要的利润增长点之一。信利致力于这类市场十多年，拥有深厚的客户基础和完善的品质管控标准，深得客户信任，信利将持续发挥小片OGS产品深度定制和高强度可靠性优势，凭藉现有客户关系，积极开拓此类市场，不断提高OGS产品在车载，工业及医疗类市场的占有率。