SATS）市场规模增长了26.5%，达到了192亿美元。外包业务占整个半导体封装市场的份额也增加至43.5%。
日月光半导体制造股份有限公司（ASE）仍是领先的装配及测试服务供应商，2006年该公司凭借15.8%的市场份额以及30亿美元的营收，成为全球第一大半导体装配及测试服务供应商。在该领域的前三大公司中，安靠技术公司（
AmkorTechnology）的增长速度最快，其销售收入增长超过了30%，达到了27亿美元，占有14.2%的市场份额。
SPIL仍处于业界第三的位置，其市场份额为9%，接下来为
STATSChipPAC，市场份额为8.4%，UTAC的市场份额为3.3%。
其他供应商占有余下的48.6%的市场份额。2006年，UTAC的营收为6.38亿美元，其中包括其2006年收购曼谷NS
Electronics所获取的收益，促使其从2005年业界第七的位置，跃升至2006年第五的位置。
Gartner半导体制造及设计研究集团研究副总裁吉姆－沃克说：“2006年，半导体装配及测试服务市场的增长速度再次超过了半导体行业总的增长速度，这说明芯片尺寸包装、倒装芯片封装、系统级封装以及3D装配强大的发展动力进一步促使了外包服务的不断扩大。”
