半导体产业遇寒流 应用材料加速布局光伏产业

据第一财经日报报道，半导体产业寒潮的来临，正促使产业巨头另觅投资良机。其中，半导体设备巨头美国应用材料公司正加速向太阳能领域渗透。

日前，应用材料在上海宣布，一周前，公司获得了一笔高达19亿美元的巨额合同，它将为合作伙伴建造一个千兆瓦级规模的全球第一大太阳能面板厂。另外还将在西安全球研发中心启用56千瓦太阳能发电系统，它可以部分取代企业内部电耗。


“19亿美元的项目我们已经在证交所公布过消息，但目前还不能透露更多细节。”应用材料全球总裁兼CEO麦克 R.斯普林特说。不过他强调，西安研发中心的发电项目，未来将向中国市场普及。

他认为，中国企业的太阳能面板产能，目前虽然仅次于德国、日本，位列全球第三，但90%属于出口，本土市场还没有真正加以消化与利用。

“中国需要100兆瓦或者更大规模的发电厂，这样才能真正地降低成本。”他说，未来10年，这里将是全球新增电量最大的地方，也一定能成为全球最重要的太阳能生产基地与消费市场。

不过，应用材料扮演的角色，仍将是生产设备供应商。斯普林特说，2010年，全球太阳能设备市场规模将达30亿美元。



强化太阳能布局的背后，有应用材料的苦衷。它的主业——半导体设备业务正面临挑战。

斯普林特坦陈，2008年，全球半导体产业将“比较困难”，芯片制造企业的设备支出将下降5%～15%，这意味着，公司设备的出货将难免有些惨淡。仅以全球半导体代工巨头台积电为例。前不久它宣布，2008年，公司将缩减大约30%的资本支出(将减少大约8亿美元)。

事实上，应用材料年初已经为可能的衰退紧急瘦身，宣布裁员1000人，约占其员工总数的7%。这是继2002年10月最大一次裁员。

“但是中国大陆是另一种情况，这里可能是全球唯一一个半导体设备支出增加的地方。”斯普林特说。最近迹象确已显示出，中国大陆正进入新一轮半导体产业投资热潮，各地政府正全力招商，尤其争抢12英寸工厂项目。

斯普林特表示，进入太阳能产业，并非单纯借此化解半导体产业风险。他说，公司之前已为此进行业务重组，目前的能源与环境部门的核心即太阳能产业。