芯之联：小芯片在AIoT时代的大作为

2019年5月23日，在由ASPENCORE《电子工程专辑》《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2019国际电子产业链资源对接大会”上，芯之联科技的副总经理刘占领为大家带来了《AIoT时代的芯机遇》的精彩演讲。

近来人们不再像从前那样单独提及AI（人工智能）和IoT（物联网），而是将其融合在一起，AIoT（人工智能物联网）成为科技行业热词。

AI+IoT成为业内共识，语音识别+人脸识别+边缘计算+物联网等多概念融入，借助AI、大数据、云计算等技术，实现“云+边+端”的全新模式被广泛接受。

刘占领认为，AIoT这两年很热，跟各大互联网公司入局有关。小米将手机和AIoT作为两大管道，阿里将AIoT作为第五大赛道，华为的Hilink也如火如荼。

AIoT落地场景非常重要，当前智慧家居有望成为AIoT快速落地的领域。智慧家居的整体市场规模非常大，发展速度非常快，年增长率超过40%以上。但是，智慧家居产品品类非常多、比较散，与过去的手机和PC时代完全不同，标准化供应链很难满足多元化智慧家居的需求。

AIoT市场发展的三大驱动力

刘占领认为，AIoT市场的发展主要有三大驱动力：

第一是连接：如果把智慧家居比喻成大厦，连接就是地砖，连接的数量是制约未来AIoT的要点。目前连接的发展非常快，包括WiFi、BLE等。产品形态也超越传统产品，实现了智能化，比如过去是单一的灯泡照明，现在有门铃、猫眼、小家电、大家电，产品种类丰富，有助于实现用户粘性。

第二是交互：智慧家居最终的目标是为人服务，因此离不开人的参与和交互。当前的交互方式有两种：App和语音。语音是非常自然的交互方式，这两年智能音响的爆发式增长，让语音越来越成为大家认可的交互方式。智能产品的语音识别率和用户体验最近两年提升很快。

第三是生态：生态里最重要的部分是内容，好的内容才能迎来回头客，才能有效增加用户粘性。

“过去两年智能音箱呈爆炸式增长，交互体验和生态也快速发展，但我认为连接数量却远远不够，不足以支撑智慧家居的快速发展。”刘占领表示。

芯之联定位：专注AIoT芯片

不管是AIoT还是智慧家居，市场都非常细分。对于产业链的上游芯片厂商，通过单一的大芯片平台或标准化产品，难以满足差异化、多元化的AIoT市场需求。

随着AI+IoT的高度整合，芯片厂商在思考是否要涉足AI云算法，反之AI云算法提供商也在考虑是否做芯片。芯之联专注于提供AIoT市场里最具有竞争力的芯片，不做云、模组或方案。

刘占领将芯之联的发展历程划分为三个阶段：

第一阶段是IP积累阶段；
第二阶段是无线连接阶段；
第三阶段是无线MCU阶段。

芯之联产品涉及无线连接、无线MCU及智能语音，主要领域包括物联网、智慧家居、儿童机器人等细分领域。

刘占领举例说，芯之联的芯片应用在儿童机器人中，可以搭载百度、阿里、图灵、ROOBO等不同的语音后台；还为阿里、亚马逊、京东等不同的云平台提供低功耗、快连接的WiFi芯片。

低功耗+冷启动快连：特别适合功耗苛刻的应用

物联网领域大部分节点是作为从设备，很少作为主设备，接收端使用频率远远高于发射端频率。

低功耗和冷启动两个特性加起来非常有利于功耗苛刻条件下使用。

刘占领介绍了冷启动快连在门锁和门铃中的应用。当按下门铃/门锁时，需要WiFi、无线连接快速启动。当前市场主流产品冷启动快连时间在800毫秒到1秒之间（下图中灰色部分是当前市场的主流方案）。第一代芯片做到500毫秒内快速起动，第二代物联网芯片可以做到150毫秒的冷启动快连，冷启动时间未来还会持续缩短。

对于电池应用，一些方案有助于让系统级产品增加30%~50%的续航时间，可以跟BLE和Zigbee等以低功耗著称的技术媲美。

“AIoT是一个非常大的市场，总量非常大，但它下面是一个典型的长尾市场，碎片化需求非常多。因此，单靠过去通过同一个芯片平台或者一颗大的芯片，很难满足具有多元化需求的AIoT细分市场。因此，我们认为能够满足各个细分领域的小的无线MCU芯片在AIoT时代是大有可为的。”刘占领以这段话结束了演讲。