SiGe半导体募资近两千万美元扩展全球业务

据半导体国际网站报道，无线系统射频前端方案供货商SiGe半导体近期宣布，已经完成新一轮1950万美元的企业扩展筹资行动。该笔资金将投注在新产品开发(从概念形成直到产品发布的整个过程)上；并用于扩展营运机构，以支持该公司不断扩大的全球客户群。

这轮筹资的主要投资企业有TD Capital、Prism Venture Partners、VenGrowth Private Equity Partners以及3i Technology Partners；此外还包括Hunt Ventures、RWI Group、GrowthWorks和Vista Ventures等原有投资者。

SiGe半导体执行长兼主席Jim Derbyshire表示："我们对投资者继续支持SiGe半导体感到非常高兴。此次筹资将发挥重要的作用，帮助我们将新产品投入市场，并拓展我们的系列产品，因而掌握蜂巢式、GPS和WiMAX市场的高成长商机。另外，我们还计划相应地扩大营运机构，以满足全球不断成长的产品需求。" SiGe半导体的芯片和无线RF前端模块，让消费电子设备制造商可以实现产品高性能、长电池寿命和小外形尺寸的目标。这些组件现已整合于各种蓝芽可携式设备、GPS和远程信息处理系统、IEEE802.11a/b/g/n Wi-Fi设备，以及WiMAX宽带接取设备中。

根据SiGe半导体所公布的数据，该公司营收从2003年的360万美元倍增到2005年的3180万美元，而在2006年仍继续显著成长，截止2006年6月30日的6个月间，营收即达2300万美元；2005年同期仅为1190万美元。 迄今SiGe半导体的芯片出货量已超过1亿颗，供应客户和合作伙伴包括Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、Foxconn、Furuno、Garmin、Gemtek、Mitsumi、Samsung、Tecom、Tyco以及USI等公司。