福懋科看好5G、AI记忆体应用进攻高层堆叠、嵌入式多晶片封装

记忆体大厂南亚科持有约30%的封测厂福懋科，将跟随集团垂直整合与技术发展策略前进，如2020年窜出的宅经济、远距教学／工作、游戏用相关记忆体封测，以及中长线发展不变的5G、人工智慧(AI)、资料中心趋势，都是福懋科封测技术研发的重点方向，包括如多晶片封装、高速测试、伺服器模组代工等，皆为2020年营运重点。
福懋科表示，2020年全球经济景气充满不确定性，包括中美贸易战、COVID-19(新冠肺炎)疫情等皆是影响总体经济的因素。观察整体记忆体产业，供应端历经库存调整、龙头记忆体原厂减少资本支出的态势下，全球新增产能不多，估计伴随着5G、AI等发展趋势，DRAM等市场供需秩序可望平衡。
这也有助于下游封测及模组产业订单持稳向上，福懋科表示，将把握契机，站在伺服器记忆体、行动记忆体、利基型记忆体及标准型记忆体等封测代工领域的基础上，提升如多晶片封装、高速测试、伺服器模组之代工。
市场拓展方面，由于5G新应用需求浮现，再加上高阶手机、轻薄NB、电竞NB、IoT、云端伺服器以及AI应用等，记忆体封测需求持续扬升，将继续致力于生产周期缩短、品质良率改善、新产品新制程开发速度加快，来提升既有客户代工比率，并持续争取新客户、开拓新客源，扩大市占率。
在研发方面，福懋科将持续专注在利基型及行动记忆体领域制程和技术开发，并配合客户拓展延伸至伺服器记忆体领域。在技术方面，主要开发方向将往「更高层数晶片堆叠」及「嵌入式多晶片封装」制程发展，并导入覆晶封装(Flip-Chip)技术。
在产品方面，封装的产品记忆体容量由2Gb提升到4Gb，再到8Gb，所加工的晶圆配合客户制程微缩由30奈米到20 奈米，封装型态由单晶片封装，到了同质晶片堆叠封装，下一部更进入异质晶片堆叠封装、系统级封装(SiP)、覆晶封装等。
测试产品由DDR2一路进展到DDR3、DDR4，并往车用、工规产品及多晶片产品的高速Burn-in测试软硬体开发。模组产品也由标准型记忆体模组，跨入NB模组、电竞超频记忆体模组、云端高阶伺服器模组开发。福懋科2019年合并营收约新台币94.57亿元，年增7.65%，2020年累计1~5月自结合并营收41.98亿元，年增13.86%。