四维图新完成40亿元定增，加码智能网联汽车芯片

2月22日，四维图新披露其非公开发行A股股票发行情况及上市公告书。根据公告，四维图新已完成定增。定增结果显示，本次非公开发行新增股份3.2亿股，发行对象共16名，发行价格最终确定为12.50元/股，募集资金总额为40亿元，募集资金净额为39.75亿元。

 

本次募资将支持四维图新进一步投入汽车电子芯片、自动驾驶地图、云平台等产品业务的技术创新和商业化进程，为发力智能出行的目标提供基础。

 

据了解，四维图新专注于汽车智能化，致力于以自动驾驶系统解决方案、高精度地图、高精度定位、云服务平台、以及应用于ADAS和自动驾驶的车规级芯片等核心产品技术，赋能未来智慧出行发展。为进一步提升核心竞争优势，扩大产品市场占有率，本次募集资金将主要用于智能网联汽车芯片研发、自动驾驶地图更新及应用开发、自动驾驶专属云平台等项目投入，打造智能驾驶时代“云+芯”的核心能力。

 

四维图新这次定增，吸引了多家知名投资机构以及汽车产业链企业，如北京亦庄国际产业投资管理有限公司、中国银河证券股份有限公司、一汽股权投资（天津）有限公司、中国国投高新产业投资有限公司、国泰君安证券股份有限公司等，其中还包括UBSAG、JPMorgan和MerrillLynch3家境外知名投资机构。

 

此前发行预案显示，四维图新本次所募集资金净额将投资于智能网联汽车芯片研发项目、自动驾驶地图更新及应用开发项目、自动驾驶专属云平台项目、补充流动资金项目。

 

其中，智能网联汽车芯片研发项目是本次募投的重头戏，投资总额约16.40亿元，拟使用募集资金金额12.40亿元，计划开发面向不同市场segment的大型SoC芯片，包括智能座舱芯片AC8025、车联网芯片AC8267、LowcostDA芯片AC8005、高阶智能座舱芯片AC8035、视觉处理芯片AC6815。

 

四维图新表示，通过本项目的实施，能够继续推进已有芯片产品的研发和量产进度，加大在AI芯片领域的资源投入，加强与产业链上下游以及软硬件一体化垂直整合，加强与自动驾驶地图、高精度定位、以及自动驾驶其他业务的协同能力，为进一步推进“智能汽车大脑”战略落地奠定基础。

 

据此前预案披露，四维图新第一代AMP车载功率电子芯片出货量稳步提升。第一代MCU芯片通过AEC-Q100Grade1，工作温度-40℃~125℃的验证测试，成为国内首颗自主研发的可在客户端量产的车规级MCU车身控制芯片，打破国际巨头技术垄断，并获得量产订单。

 

此外，四维图新4G车联网芯片在2家客户达成了量产出货，4家客户的项目进入试产阶段；新一代多屏输出的车载娱乐系统芯片完成了样片回片和验证工作，第一代TPMS胎压监测系统芯片一进入量产便斩获百K级订单。第2代AMP芯片样片回片完成验证；第2代车身控制MCU芯片完成了流片工作。

 

公告指出，该公司芯片已累计销售6000万套，其中超过140款中国在售车型出厂搭配杰发车规级芯片。