先进半导体安徽3亿美元封装材料项目动工，预计2022年上半年一期投产

据悉，先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目总投资3亿美元，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年2月9日完成公司注册，3月初启动桩基施工，预计2022年上半年一期投产。先进半导体材料（安徽）有限公司项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。

 

据滁州在线报道，项目全部建成达产后，将成为集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。