首发ARM X2超大核？传天玑2000最快今年推出

1月18日，据《工商时报》报道称，联发科的5nm芯片天玑2000已经获得了OPPO、vivo、荣耀等智能手机品牌订单，预计最快将于2021年年底逐步出货，2022年Q1季度抢占智能手机市场。

由于天玑2000发布时间较晚，因此有机会用上Cortex X2、CortexA79、MailG79等新架构，因此在性能方面将会有明显的进步。

供应链传出联发科已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能，将会用来打造联发科新一代的天玑2000系列的5G智能手机芯片，而且产品单价是过去4G世代的数倍。

据了解，2020年的5G智慧手机市场规模大约2～2.5亿部，进入到2021年后，各大研调机构几乎一致看好5G智能手机市场规模将有望达到5亿部以上水准。

根据预计，联发科2021年5G智能手机芯片出货量将有望相较2020年翻倍成长，至少具备9000万套以上水准，甚至有望突破1亿套表现。