瑞萨电子：我只留这三大分销商!

来源:今日芯闻发布时间:2020-06-111583浏览

1、瑞萨终止与WPI合作，主要分销商只留三家

半导体解决方案供应商瑞萨电子6月10日宣布：进一步整合中国大陆和台湾、亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。因此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WT Microelectronics）达成战略合作。

图片来源：瑞萨电子

瑞萨电子方面表示：“我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，瑞萨将在亚太地区把精力主要集中在三大分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（Future Electronics）和文晔科技。”

文晔科技董事长兼CEO Eric Cheng表示：“很高兴瑞萨电子能够成为我们的主要业务合作伙伴之一。瑞萨电子拥有广泛的产品线，包括微控制器、微处理器、SoC、模拟、电源，以及成功产品组合参考设计解决方案。瑞萨领先的高度差异化产品与生态系统合作伙伴解决方案，使我们能够填补更多市场空白，满足客户在市场及应用中的需求。”

瑞萨电子高级副总裁Chris Allexandre表示：“瑞萨电子全球分销网络不断精简，使我们能够专注于更少更精的分销合作伙伴，如文晔科技，以支持瑞萨的增长战略。我们不断发展的渠道转型战略及更有针对性的关注领域使瑞萨能够在大众市场赢得更广泛的客户群，并投入更多资源以创造更多需求。同时通过精简计算/服务器领域的产品分销渠道，我们将能够为亚洲地区客户提供更高水平的服务。”

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材料/设备/EDA

2、木林森与南昌硅基半导体科技签署战略合作

6月10日，《证券日报》记者从木林森获悉，公司和南昌硅基半导体科技有限公司在6月9日签署了战略合作协议，就共同推进“硅基黄光LED”技术产业化，木林森与中国科学院江风益院士团队达成全面战略合作。

据介绍，南昌硅基半导体科技有限公司是由南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心成立，为江风益院士所领衔。2019年，江风益院士团队成功将硅基黄光LED光功率效率提高到26.7%，远高于国外公开研究记录的最高水平(9.63%)。

Fabless/IDM

3、拓墣产业研究院：全球前十大IC设计公司2020年第一季营收排名出炉

6月10日，据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计厂商2020年第一季营收及排名出炉，高通受惠于5G产品策略奏效，以及新冠肺炎疫情催生的远程工作和教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季年衰退的态势，重回龙头宝座。

图片来源：拓墣产业研究院

而博通(Broadcom)半导体部门则因市场竞争与中美贸易战的影响，营收呈现连续五季的负成长，被高通赶超，排名退居第二。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，而疫情带动的网通与笔电需求预期将延续，相关的IC设计业者第二季预估仍会有不错的表现。

3、高通CEO：无论形势如何变化都希望与中国继续合作

工商时报6月10日消息，美国芯片生产商高通首席执行官莫伦科夫（Steve Mollenkopf）出席第二期CDF TALK 2020（中国发展高层论坛创新演讲）时表示，无论形势如何变化，都希望能继续与中国伙伴开展合作，并预期至2030年，5G将在中国创造9,000亿美元直接经济产出。

报道称到2025年，中国的网络连接预计将占全球的30％，到2030年，5G将在中国创造9000亿美元直接经济产出，以及4,000亿美元经济增加值。到2030年，5G商用将带来800万个就业岗位。莫伦科夫表示，这不仅是对智慧手机的影响，5G催生的全新商业模式、业态和经济，将带来新机遇并成为全球经济复甦的关键。

4、仕佳光子科创板IPO成功过会

6月10日，仕佳光子首发上市申请成功通过科创板上市委员会审议。今年3月19日，仕佳光子上市辅导完成，拟科创板上市。从正式受理到成功过会，不到3个月。

图片来源：上海证券交易所

这意味着，这家地处豫北鹤壁、聚焦光通讯行业的新兴科技企业，距离正式敲锣上市仅有一步之遥。河南即将新增一家A股公司，迎来建龙微纳之后的第2家科创板上市公司。鹤壁上市公司数量将实现破零。

5、彭博社：苹果将在WWDC上宣布Mac电脑改用自家芯片

6月10日彭博社报道，苹果公司打算在全球开发者大会（WWDC）上宣布，将在明年的Mac电脑中使用自家的、基于ARM架构的Mac芯片。据悉，今年的全球开发者大会定于6月22日至6月26日举行。出于对新冠病毒大流行的担忧，该大会今年将首次以线上形式举行，而不是像往年那样举办面对面的活动。

据报道，苹果通过测试发现，基于ARM芯片的Mac电脑与基于英特尔芯片的Mac电脑相比，在性能方面存在差距，特别是在图形、人工智能（AI）和电池寿命方面，因此决定放弃英特尔。

6、国民技术：近三年扣除非净利润持续亏损有诸多原因

6月9日晚间，国民技术在2019年年报问询函补充回复的公告中表示，公司近三年扣除非经常性损益的净利润持续亏损有诸多原因，如公司集成电路主营业务中金融支付终端、银行卡和 USBKey 等安全主控芯片等产品已处于市场成熟期，市场增量滞涨或下降，收入与毛利持续降低等因素；同时，公司对现有产品进行更新换代并加快新产品布局，面向物联网通用MCU芯片产品市场，需要一定研发周期，短期内不能对业绩形成支撑，并且研发投入较大。

7、年产IGBT功率器件200万件，52.5亿元赛晶亚太嘉善项目开工

嘉兴人网消息，6月9日和10日两天嘉兴市二季度集中开竣工仪式举行。本次活动上，位于嘉善的赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目开工。

图片来源：嘉兴人网

赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司总投资52.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线，5条IGBT模块封装测试生产线，年产200万件IGBT功率器件，达产后预计产值超20亿元、税收超1.4亿元。

晶圆制造/封测

8、台积电：5月销售额环比下降2.3%

经济日报消息，6月10日下午，台积电发布月度运营报告，公司5月实现销售额938.19亿新台币，较去年同期增长16.6%，环比下降2.3%，为连续两个月营收下滑，今年前5个月，公司累计实现销售额5004.18亿新台币，较去年同期增长33.9%。

图片来源：路透社

行业动向

9、SA:美国针对华为的新贸易政策对美国半导体行业的领导地位构成了威胁

6月10日， StrategyAnalytics撰文称，美国针对华为的新贸易政策瓦解了电子行业与全球贸易之间的关系网，对美国半导体行业的领导地位构成了威胁。该政策的影响远远超过了许多美国公司已经开始遭受的5%–15%的销售损失（该损失甚至可能达到40%以上），削弱了研发支出和美国半导体企业的竞争力。

相关数据显示，华为每年采购约200亿美元的半导体，占全球4000亿美元半导体市场的5%。此外，华为采购的用于电信行业的半导体约占半导体采购总额的12%至15%。StrategyAnalytics表示，长期来看，若不与华为开展业务，美国半导体公司每年将损失近70亿美元。

10、SEMI：2021年晶圆厂支出望达677亿美元，创历史新高

根据SEMI6月9日报告显示，2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年，增长率为24％，达到创纪录的677亿美元，比先前预测的657亿美元高出10％，所有产品领域都有望实现稳定增长。

图片来源：SEMI

SEMI还提到，存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域；另外报告指出，3D NAND memory将在今年推动30％的投资激增，从而推动支出狂潮，在2021年实现17％的增长。另一方面，在2020年DRAM Fab厂的投资在2020年下降11％之后，明年将激增50％。

11、美国参议院调查组：敦促FCC迅速决定是否吊销三家中国运营商的运营牌照

6月10日路透社报道，美国参议院常设调查小组委员会发布了一份报告说，美国政府“对在美国运营了近20年的中国国有电信运营商几乎没有进行监管”。

调查组指责美国联邦通信委员会等对中国电信（美洲）公司、中国联通（美洲）公司和Pacific Networks监管不当，这几家公司都在大约20年获得了FCC的在美业务运营许可。报告敦促FCC迅速决定是否吊销这三家中国运营商的运营牌照。

12、杉杉股份增资收购LG化学旗下LCD偏光片相关资产70%股权

6月10日，杉杉股份发布公告，拟收购LG化学旗下在中国大陆、中国台湾和韩国的LCD偏光片业务及相关资产，LG化学将在中国境内以现金出资设立一家持股公司，杉杉股份以增资的形式取得该持股公司70%的股权，LG化学持有剩余30%的股权。

图片来源：杉杉股份

13、Arm中国官方：吴雄昂继续领导公司，将出席28日IC领袖峰会

6月10日早间，多家媒体报道Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂被免职。Arm中国微信公众号随即发表声明，称“安谋中国未发生人事变动，董事长兼CEO吴雄昂(Allen Wu)继续领导公司。”

图片来源：Arm中国

声明中表示，Arm中国作为在中国依法注册的独立法人，依照有关法律法规，吴雄昂先生继续履行董事长兼CEO职责。安谋中国目前运营一切正常，对中国客户和产业合作伙伴的支持和服务也一如既往。

5G/IOT/AI

14、沃达丰称若排除华为，英国在5G技术引领全球的愿望将受打击

6月10日消息路透社报道，全球第二大移动运营商沃达丰集团首席技术官Scott Petty表示，如果移动运营商不得不花时间和金钱来替换现有设备，英国将丧失在5G的领导地位。

Petty还表示，英国政府应努力扩大5G覆盖范围，对5G技术的下一阶段进行投资，而不是把华为的设备排除在外。

15、北京发布"新基建"方案 2020年实现建设5G基站超3万个

新京报消息，6月9日北京发布《北京市加快新型基础设施建设行动方案（2020-2022年）》。

方案提出，北京将在2020年实现5G基站新增1.3万个，累计超过3万个，实现五环内和北京城市副中心室外连续覆盖，在特殊场景、特定领域鼓励社会资本参与5G专网投资建设和运营，推动5G+VR/AR虚拟购物、5G+直播、5G+电竞等系列应用场景建设，推进冬奥赛事场馆5G改造，支持5G射频芯片及器件检测与可靠性平台、5G+AIoT器件开放创新平台、5G+超高清制播分发平台等一批产业创新平台建设等。

最新产品

16、Microchip推出3 kW瞬态电压抑制二极管阵列产品

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）6月10日宣布推出其最新瞬态电压抑制器（TVS）垂直阵列产品组合——MDA3KP瞬态电压抑制器（TVS）。该3 kW二极管系列拥有超过25款产品，具有不同的筛选级别、极性和认证标准。

图片来源：Microchip

Microchip的MDA3KP TVS二极管阵列系列提供集成的多二极管解决方案，是唯一可提供宽电压范围的技术，并已通过高可靠性标准测试，符合MIL-PRF-19500 JANTX级别的同等标准。这些电压钳位器件具有可快速反应的雪崩击穿二极管（ABD）特性，可转移敏感元件周围的过量电流，以保护其免受电气过载。