三星李在镕低调访台，会面联发科蔡力行

据供应链消息，三星电子会长李在镕与多位高层近日低调到访中国中国台湾地区地区，此行重要行程包括前往联发科总部，与CEO蔡力行会面。三星对此事未予置评，联发科也暂未作出正式回应。
业内人士分析，李在镕此次率队访台，诉求并非局限于单项产品合作。在接连拿下特斯拉长期订单、AMD芯片代工订单后，三星计划依托自身存储芯片领域的竞争优势，进一步扩增晶圆代工业务的市场占比。
近期有消息称，李在镕可能与AI服务器及半导体相关企业会面，不排除与台积电及存储芯片厂商展开业务交流。供应链人士指出，本次出访人员级别高、时间节点特殊，足以体现三星在AI时代面临的巨大压力，尤其是在高带宽内存（HBM）、晶圆代工、先进封装等领域，感受到中国中国台湾地区地区供应链崛起的冲击。
值得注意的是，三星正利用其存储器产能优势，通过“存储器产能捆绑晶圆代工”的策略，吸引客户转单。例如，超微与特斯拉虽知三星先进制程良率不足，但仍选择提前投片，以分散对台积电的依赖。此外，三星还可能通过吸收部分成本或采用“只针对Good Die计价”的模式，降低客户风险。
业内人士认为，三星此次对联发科的策略与此前拉拢高通的模式类似，即通过资源整合及价格折让，争取联发科在5纳米以下先进制程订单交由自家代工。联发科与台积电合作紧密，不过其承接Google TPU订单后，已将部分先进封装业务交由英特尔代工，这也为三星争取合作创造了契机。
此外，三星在2025年TV芯片供应链中已重新调整供货比例，联咏占比从95%降至70%，联发科则增至30%。边缘AI芯片合作也在洽谈中。若能拿下联发科订单，将对三星2纳米与GAA技术形成重要背书。
不过，业内人士坦言，尽管三星与英特尔积极抢单，但要撼动台积电的主导地位仍面临高门槛。良率、稳定性和大规模量产能力仍是台积电的核心优势，短期内多数客户仍难以大规模转向其他代工厂。

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