100%全液冷来袭，散热需求暴涨

据报道，英伟达推出的Vera Rubin AI服务器机柜预计2026年下半年量产，这款产品采用无风扇架构，将进一步拉动行业液冷散热技术的市场需求。
即便后续产品在液冷板、均热板等散热配件的设计细节上仍有优化调整空间，但行业液冷散热渗透率大幅提升已是既定发展趋势。从GB200迭代至GB300平台，设备液冷散热覆盖率已从70%提升至 85%，而Vera Rubin平台更是将实现整机100%全液冷布局。
奇𬭎指出，Vera Rubin无风扇散热方案不仅适配GPU产品，还可全面应用于CX-9网卡、光模块、网络交换机等各类配套硬件。奇𬭎董事长沈庆行认为，2026年将成为液冷散热产业规模化普及的开局之年。
双鸿相关人士则指出，液冷散热市场需求不再局限于GPU领域，同样覆盖专用芯片服务器、中央处理器以及各类存储模组，预计2026年下半年，CPU与存储模组对应的液冷散热业务营收占比将突破两位数。
双鸿分析，DDR5内存模组加速普及液冷散热方案主要源于两大因素：一方面服务器机柜内部空间布局紧凑，传统风冷散热方案已难以适配高密度装机需求；另一方面行业内CPU与GPU搭配比例由1:8调整为1:4，整机数据处理与调度压力上升，直接带动存储设备散热需求暴涨。
与此同时，过去一年内存产品价格大幅上涨，大幅降低了液冷散热配套方案的投入成本门槛，也让更多企业愿意落地液冷改造项目。业内普遍预判，内存价格上行态势或将延续至2027年。
液冷散热应用场景持续拓宽，既为一众散热制造企业打开全新增长空间，也将有效助力企业下半年经营业绩稳步攀升。奇𬭎预计，2026年行业整体经营业绩将逐季向好，下半年增长势头尤为突出。双鸿则表示，2026年整体营收同比增幅最低可达50%，其中服务器散热相关业务营收相较2025年有望实现翻倍增长。

"添加小助手申请进群"

（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）

新闻来源：芯极速，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。