氮化镓+MCU赋能高效OBC：大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势

大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦英飞凌CoolGaN™ 车规级氮化镓与AURIX™ TC4x多核MCU的整合应用，结合原厂观点与实际量产案例，帮助客户把握下一代车载OBC的主流架构与市场机会。研讨会期间，英飞凌工程师针对线上观众的提问进行了专业解答。

随着新能源汽车高压平台普及与能源互联生态成熟，车载电源系统正迎来技术重构的关键窗口期。英飞凌科技资深应用产品经理徐宇晅指出，车载OBC正向高功率密度、高效率、长寿命升级，同时，在行业竞争加剧的背景下，成本控制备受关注。

英飞凌从多维度布局车载电源，以新技术、新封装与创新拓扑打造低成本方案；同时在硅、碳化硅、氮化镓器件领域深度布局，多类器件长期共存适配不同场景；另外，鉴于国内外功率方案需求存在差异，采用单级类新拓扑搭配氮化镓可有效提升性能。未来在V2G时代，OBC还将升级为车网交互的核心载体。

徐宇晅介绍到，英飞凌CoolGaN™车规级氮化镓是OBC性能升级的核心功率器件，凭借低开关损耗与高频特性，可将OBC效率提升至97%以上、功率密度达6kW/L，损耗降低约50%。其支持单级AC/DC拓扑，省去PFC电感与大容量母线电容，大幅缩小体积、延长系统寿命。

英飞凌科技资深系统应用工程师王志力分享了氮化镓+MCU解决方案。该方案覆盖3.7kW~22kW OBC与400V/800V平台，支持V2L、V2H/V2B、V2G全场景，助力车企打造差异化竞争力。英飞凌以CoolGaN™与AURIX™ TC4x强强联合，推动单级拓扑+ V2x成为下一代OBC主流，兼顾性能、成本与量产可行性。

AURIX™ TC4x MCU承担功能安全与高集成控制核心角色，400MHz多核架构搭配5片CDSP，16路PID运算仅需292ns，响应速度领先上代产品。156ps HRPWM、4MSPS 高速ADC与18.75ns快速比较器可稳定驱动GaN高频开关，e/GTM模块支持双向开关BDS波形控制，满足功能安全与ISO15118车网通信要求，为大功率单级OBC提供完整算力保障。

量产层面，纯单级拓扑需TC4x与CoolGaN BDS配合，可实现最高密度；准单级方案可快速过渡。双向V2x应用需兼顾正反向效率、器件寿命与安全通信，重点把控栅压保护、低寄生布局与软件适配，从6.6kW单相单级方案切入更易规模化落地。

5月18日英飞凌全栈汽车车灯方案展将落地常州，届时将完整展示英飞凌汽车车灯全链条技术方案，覆盖前灯、尾灯、内饰氛围灯全场景，聚焦智能地面投影、GaN高效驱动等前沿技术，同时分享行业量产落地案例。目前活动已开启报名。大联大诠鼎集团旗下品佳公司诚邀汽车行业同仁参会，欢迎关注微信公众号“大联大”或“大联大诠鼎AIT Group”获取报名信息与活动最新动态。

作为全球领先电子元器件分销商，大联大诠鼎集团凭借多年的渠道经验，不仅是零件供应商，更是客户的技术战略伙伴。为迎战全球化布局，自2026年起，原品佳、诠鼎、友尚三大集团整合为全新的诠鼎集团，深度聚合三方优势资源，实现资源更集中、服务更全面、供应链韧性更强的综合效益。通过整合数字化供应链管理与专业技术支持优势：在开发端，协助解决技术难题，加速产品上市；在量产端，提供精准的库存管理与实时交货服务，致力于为客户优化营运成本、应对市场变局，并提供稳定、及时的交付承诺。

本次研讨会全程通过大联大旗下平台“诠鼎大大芯”进行直播，无需注册登录即可观看，“诠鼎大大芯”平台每月举办多场研讨会，分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容，深入了解氮化镓与多核MCU赋能高效OBC的解决方案。