英特尔加入马斯克Terafab

综合外媒报道，英特尔宣布加入马斯克主导的Terafab计划，将与特斯拉、SpaceX及xAI展开合作，共同打造年产算力规模达1 太瓦（TW）级别的超大型AI芯片制造基地。
Terafab晶圆厂将落地美国得州奥斯汀，由特斯拉与SpaceX联合运营，实现芯片设计、制造、先进封装一体化。英特尔计划导入18A先进制程，并可能应用EMIB先进封装技术。
项目芯片将面向多场景应用：特斯拉自动驾驶与Robotaxi芯片、Optimus人形机器人处理器、SpaceX太空AI数据中心芯片等，未来还可拓展至低轨卫星算力节点，支撑分布式太空算力架构。
英特尔CEO陈立武表示，Terafab是逻辑芯片、存储与封装一体化融合的重要转型。英特尔将凭借芯片设计、制造及封装领域的优势，与马斯克团队推动实现年产1太瓦算力的目标。
马斯克表示，自建一体化工厂是为提升效率、打破供应链瓶颈，他指出，旗下企业对AI芯片的需求已超出台积电、三星电子、英伟达等主要供应商的现有产能，因此决定自建制造生态系。
目前双方具体合作模式尚未明确，业内普遍推测英特尔将主要承担技术提供方角色，包括授权18A制程、提供量产及良率优化支持、参与定制化AI芯片设计，并协助搭建封装测试体系。也有观点认为，Terafab或采取“联合投资 + 制程授权”模式，形成近似合资的晶圆厂运营架构。

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